Desky s novými čipsety asi až ke Computexu
Na CES 2020 se žádné základní desky s čipsetem AMD B550 nebo A520 neobjevily a neslyšeli jsme zatím ani jejich jména, což už samo naznačuje, že v nejbližších měsících se asi prodávat nezačnou. Podle webu ComputerBase ale bude čekání trvat možná až pět měsíců. Na základě toho, co údajně říkali zástupci výrobců desek na CES 2020, to prý vypadá, že tyto základní desky vyjdou nejprve v době veletrhu Computex 2020. Ten bude pořádán na začátku června (pro slovenské čtenáře: júna).
Toto bude už nějakých 11 měsíců po příchodu platformy X570 a Ryzenů 3000 (7. Srpna 2019), což je hodně pozdě. Skoro se nabízí idea, zda AMD tyto čipsety a desky rovnou neoznačí jako řadu 600 a nebudou už rovnou zamýšlené jako podvozky pro následující generaci procesorů, tedy Ryzenů 4000. Byť u těch také ovšem nevíme kdy vyjdou a je celkem pravděpodobné, že to bude o pár měsíců později, než kdy se událo raně červencové vypuštění Ryzenů 3000. Proč? Serverová verze Epyc 7003 totiž podle roadmapy vyjde také později, než Epyc 7002, od nějž je odvozený Ryzen 3000. Pokud toto odráží harmonogram prací na čipu, pak by měly o podobnou dobu být posunuty i desktopové procesory.
A520 a B550 se asi teprve začnou vyrábět
Vedle této zprávy se také z Asie objevila informace, že samotný křemík, tedy čipy, z nich se budou čipové sady A520 a B550 tvořit, se má teprve začít vyrábět v nynějším čtvrtletí. To zapadá do scénáře, že desky jsou ještě nějaké měsíce daleko, sériová výroba čipsetu totiž musí začít v nějakém předstihu před rozjetím výroby desek. Na webu se objevily zpráva China Times, dle níž se desky mají objevit ještě teď v Q1 2020, ale to by pravděpodobně mohla být spíš dezinterpretace zprávy o zahájení výroby samotného křemíku. Jak už bylo řečeno, mezi startem výroby čipu a dostupností desek by měla uběhnout trošku delší doba.
Tato čipová sada je podle všeho odlišný křemík proti X570, jenž je ve skutečnosti sekundárním využitím 12nm IO čipletu z Ryzenů 3000. AMD B550 a A520 by měly být místo AMD navržené firmou ASMedia a pravděpodobně vyráběné na nějakém starším procesu TSMC. Ale jde rovněž o novější čip, než je Promontory v čipsetech A320 až X470.
Konektivita AMD X570. Čipset B550 by pravděpodobně podporoval PCIe 4.0 jen na slotech vycházejících přímo z CPUCo výbava?
Specifikace čipsetu B550 (natož A520) zatím nejsou jasné. Objevily se sice nějaké náznaky, ale není jasné, zda nejsou jen spekulativní. Zatím je zdá se shoda na tom, že tento čipset nebude sám o sobě mít žádné linky PCI Express 4.0. Ale desky s ním budou schopné použít PCIe 4.0 u slotů ×16 vyvedených z CPU pro grafickou kartu a u jednoho slotu M.2, který je na platformě AM4 také napojený přímo na řadič v procesoru. Toto by mělo stačit většině uživatelů – bude možno plnohodnotně provozovat jenu grafiku a jedno PCIe 4.0 SSD – a zároveň to snad bude cenově a energeticky efektivnější než platforma X570.
Ze samotného čipsetu pak mají být vyvedené linky PCIe 3.0, což je ovšem pokrok proti B450 nebo X470, kde jsou čipsetové linky jen generace 2.0 s poloviční propustností. Na připojení Wi-Fi, síťovek a podobného rozšiřujícího hardwaru by to mělo bohatě stačit, alespoň do doby, než takové karty a řadič začnou PCIe 4.0 používat, celkově s PCIe 4.0 linkami z procesoru by platforma měla pořád být pokročilejší než čipsety řady 400 od Intelu pro nadcházející platformu LGA 1200 a procesory Comet Lake-S.
