Máme detaily k AMD B550. Pozor, procesory s jádry Zen 3 prý nepůjdou do desek B450/X470

8. 5. 2020

Sdílet

Už když prve oznámilo Ryzeny 3 3100 a 3300X, současně AMD poprvé avizovalo vydání čipové sady B550 pro AM4 desky. Tehdy ovšem firma nesdělila žádné podrobnosti. To se změnilo nyní – 7. května publikovalo jeho specifikace (tedy jaké má schopnosti a výbavu), ale co je ještě zajímavější, bylo sděleno něco ke kompatibilitě se Zenem 3, kde to jsou zprávy spíš dost negativní.  

AMD B550: (skoro?) optimální platforma

Nový čipset B550 přináší levnější a úspornější alternativu a dá se říci skoro rovnou náhradu za X570, dokáže ho asi zastoupit ve více ohledech, než se čekalo. Zatímco X570 je zvláštní v tom, že používá 12nm I/O čiplet ze samotných procesorů Ryzen 3000 a dělá z něj sekundárně čipovou sadu či „I/O extender“, B550 je následník původní linie čipsetů řady 300 a 400. Je navržený firmou ASMedia a měl by být vyráběný na 40nm procesu TSMC. Nicméně spotřebu má nižší než 12nm X570, TDP je údajně 5 W (u X570 je TDP 11 W).

SLI a Crossfire jako na čipsetech X

Platforma B550 stejně jako X570 dovolí používat dvacet linek PCI Express 4.0 vycházejících z procesorů Ryzen 3000 „Matisse“ (a budoucích následníků). Čtyři jsou pro slot M.2 určený na PCIe 4.0 ×4 SSD. A dále 16 linek pro grafiku, ale zde je důležitá změna. B550 totiž poprvé bude umět rozdělit tyto linky na ×8/×8 pro SLI či CrossFire (ale třeba i jiné účely). Toto byla dosud výsada Xkových desek, kdežto nyní to stejně jako přetaktování poskytuje i B550. Proto by tento čipset mohl stačit větším skupinám i nadšenečtějších uživatelů a prostor pro přece jen více žravý a dražší čipset X570 bude užší.

Prezentace cipove sady AMD B550 02 Prezentace čipové sady AMD B550

Čipset B550 je k procesoru připojen jen přes konektivitu PCIe 3.0 ×4 (4GB/s duplexně) a poskytuje linky PCIe 3.0, což je vítaný pokrok proti B450 a X470 (ty uměly jenom linky PCIe 2.0). Zde bude mít výhodu čipset X570, který má i své vlastní linky PCIe 4.0 – pokud tedy chcete tuto rychlost (existují X570 desky, které mají díky tomu tři sloty PCIe 4.0 ×8) i mimo slotů vycházejících z CPU, pak pořád potřebujete X570.

Prezentace cipove sady AMD B550 06 Schéma konektivity čipové sady AMD B550 spolu s procesory Ryzen 3000

Omezený počet linek PCIe 3.0 a rozhraní SATA

Linek PCI Express 3.0 má čipset B550 celkem deset, ale typicky část z nich bude proměněna v porty SATA, které vždy jednu linku pohltí. Typická konfigurace by zřejmě měla být šest portů SATA a čtyři volné linky PCI Express (které mohou dát druhý slot M.2 pro NVMe SSD), nebo čtyři porty SATA a šest linek PCI Express 3.0. Pro připomenutí – na platformě AM4 dodává procesor samotný také volitelně dva porty SATA, ale ty uberou dvě linky z rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro SSD.

Je třeba připomenout, že extra sloty ×1, ×4, ale také přídavné řadiče USB a zejména Ethernet na desce také potřebují svoje linky, takže dva M.2 sloty ×4 z čipsetu nejsou moc reálné, protože by se musely zcela eliminovat porty SATA. Je možné, že desky budou často konektivitu sdílet, takže použití některých slotů M.2 pro NVMe může vypnout sloty PCI ×1 nebo porty SATA. Asi by bylo dobře, kdyby linek bylo o dvě, čtyři více – s vyššími nároky na přídavné karty a počet NVMe SSD bude tedy nutné jít stále do X570.

Prezentace cipove sady AMD B550 05 Srovnání čipové sady AMD B550, X570 a starší B450

SuperSpeed USB 20Gbps nebo USB4 ještě není

Dále čipset poskytuje porty USB: jsou to 2× 5,0Gb/s USB 3.0 či 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB 5 Gbps), k tomu 2× 10Gb/s porty USB 3.1 Gen 2 (SuperSpeed USB 10 Gbps) a 6× běžné porty USB 2.0. Při spárování s Ryzenem 3000 „Matisse“ dodává samotný procesor další čtyři 10Gb/s porty USB 3.1 Gen 2, takže je jich celkově šest, stejně jako nabízí platforma Intelu – doufejme, že s nimi desky přestanou tolik šetřit a budou častější i výstupy na čelní panel.

Do výbavy nového čipsetu se zatím nedostalo USB4, které tak bude moci nastoupit zase až někdy v budoucnu. Ale ani 20Gb/s USB 3.2 Gen 2x2, které loni na podzim začaly poskytovat přídavné řadiče na deskách, zatím není integrováno. Tuto novinku by měl mít Intel za rok se svými čipsety řady 500.

Prezentace cipove sady AMD B550 03 Základní desky platformy AMD B550 (zřejmě top modely)

Podle AMD výrobci chystají přes 60 desek s čipsetem B550. Podle dřívějších informací se mají začít nějaké prodávat příští měsíc (16. 6.), ale nevíme, jak velký výběr bude a zda bude k mání široký cenový rozptyl modelů, tedy i ty levnější.

Galerie: Prezentace k vydání čipsetu AMD B550

Článek pokračuje na další straně informacemi o kompatibilitě next-gen procesorů s jádry Zen 3 se staršími deskami a budoucnosti socketu AM4.

Kompatibilita Zenu 3: vypadá to na zklamání pro majitele starších AM4 desek

Ona avizovaná špatná zpráva se netýká úplně čipsetu B550. AMD publikovalo tabulku kompatibility této platformy, v níž už je i příští generace Ryzenů s jádry Zen 3 a z tohoto dokumentu a poté i z přímého vyhlášení AMD na blogu vyplývá, že oficiálně Zen 3 budou podporovat pouze desky platformy X570 a B550, ale nic staršího.

Podle AMD platforma B550 bude podporovat oficiálně jen 7nm Ryzeny 3000 „Matisse“ a budoucí Ryzeny 4000 „Vermeer“, ale nic předtím – dokonce ani APU Picasso z loňska (Ryzen 3 3200G a Ryzen 5 3400G). Také 12nm CPU Ryzeny 2000 „Pinnacle Ridge“ nejsou podporovány. Čipset X570 přitom ještě tyto dvě rodiny oficiálně podporuje. Zde je třeba říci, že není řečeno, že by platforma byla reálné nekompatibilní. Takže je možné, že výrobci desek do BIOSů B550 modelů ještě podporu pro tyto starší procesory přidají. Tato tabulka podpory asi ukazuje jen to, co AMD po výrobcích požaduje jako minimum.

Prezentace cipove sady AMD B550 04 Tabulka kompatibility čipsetů AMD a procesorů včetně next-gen Ryeznů s jádry Zen 3

Žádný Zen 3 pro majitele X470/B450 desek (a starších)?

Tabulka je nepříjemná hlavně z hlediska kompatibility Zenu 3 (Ryzenů 4000 Vermeer) se staršími deskami. Ukazuje totiž, že Zen 3 není podporován na deskách X470, B450 a ani předchozích platformách. Sice tak platí slib, že socket AM4 bude zachován čtyři generace/až do roku 2020, ale kompatibilita nebude nebude zdaleka stoprocentní – nejnovější CPU nebudou fungovat v nejstarších deskách a naopak některé nové desky nebudou umět staré procesory. Toto omezování připisuje AMD omezeným velikostem paměťových čipů, v nichž mají desky BIOS – každá další rodiny totiž potřebuje vlastní kód navíc.

Pokud máte desku s čipsetem B450 nebo X470, tak asi ještě úplně nepanikařte, respektive s panikařením počkejte – zvlášť jde-li o model se 32MB čipem Flash. Už během vydání Ryzenů 3000 s jádry Zen 2 to chvíli vypadalo špatně pro změnu pro vlastníky desek na bázi B350 a X370, kde AMD oficiálně uvádělo, že podpora bude jenom „beta“ a selektivní. U desek s čipsetem A320 byla dokonce podpora oficiálně zcela neexistující, asi jako nyní ve slajdech pro B450/X470. Ovšem přesto to nakonec dopadlo tak, že i desky A320 minimálně v některých případech BIOSy přidávající podporu 7nm Ryzenů 3000 dostaly. Tehdy tedy šlo vyloženě jenom o vůli výrobce desky.

Kompatibilita CPU AMD Ryzen 3000 pri vydani v rcoe 2019 Kompatibilita CPU AMD Ryzen 3000, jak ji AMD avizovalo při vydáni v roce 2019

Výrobci desek by ještě podporu mohli přidat neoficiálně

Takže je myslím pořád nějaká šance, že výrobci desek opět podporu pro nové procesory s jádry Zen 3 přidají alespoň na desky s čipsetem B450 a X470, zvlášť vzhledem k tomu, že některé nejsou tak staré (třeba modely Max od MSI vydané až po Ryzenech 3000). Asi nižší šance ale budeme mít s deskami ještě obsahujícími čipsety původní řady 300. Tady to už bude o té dobré vůli ještě o to více, že jsou jejich paměti Flash pro BIOS často poloviční 16MB. Nějaké štěstí by se snad hypoteticky mohlo usmát na vlastníky nejdražších highendových modelů platformy X370, kde bývá podpora štědřejší, pro B350 a A320 desky už to vypadá hodně vzdáleně (pokud se některé modely pokračující podpory dočkají, bude to příjemné překvapení a klika).

Na druhou stranu, AMD to teď s nepodporou může myslet vážněji než loni, takže situace s A320 se nemusí opakovat stejně. V blogu firmy se píše docela tvrdě, že „nemá žádné plány na podporu Zenu 3 na starších čipsetech.“ A například nálepka, kterou mají nést desky s čipsetem B550, obsahuje nápis „3rd Gen AMD Ryzen Desktop Ready“, ale pod tím je výslovně napsáno „Not Compatible with AMD Ryzen 5 3400G & AMD Ryzen 3 3200G“. Pak by bylo pikantní, pokud by výrobci desek na vlastní pěst podporu APU Picasso na desky přidali.

AMD B550 kompatibilita nalepka Nálepka uvádějící (ne)kompatibilitu desek s čipsetem AMD B550

Zde tedy bude záležet na tom, do jaké míry na této pozici AMD záleží a jak proveditelné je pro výrobce desek jít mimo tyto oficiální mantinely jako loni u oněch desek řady 300. A také samozřejmě to, zda v tom budou vidět ekonomický smysl.

Mimochodem – nikde v této tabulce nejsou zmínky o APU Ryzenech 4000 (7nm čipech Renoir s jádry Zen a integrovanou grafikou). Na kterých platformách budou oficiálně podporovány, tedy zatím netušíme.

Čekáte po posledních informacích, že by desky B450/X470 mohly ještě dostat kompatibilitu se Zenem 3?

Socket AM4 po víc než čtyři generace?

Zajímavá je jinak kolem vypuštění čipsetu B550 ještě jedna informace. Na průvodním blogu má AMD zmíněno, že ještě není jasné, zda jsou Ryzeny 4000 poslední generace na socketu AM4, což se vzhledem k jeho plánované čtyřleté životnosti do roku 2020 čekalo. Podle AMD to ale závisí na tom, jak se sejdou statní faktory v počítačovém průmyslu, čímž se asi myslí hlavně to, kdy se začnou masově prodávat a používat paměti DDR5. AMD zřejmě chce s novým socketem AM5 počkat právě na ty.

Možná je tak stále otevřená cesta pro to, aby ještě Ryzeny 5000 šly do socketu AM4 – za té podmínky, že se DDR5 zdrží nebo ještě nebude vypadat dostatečně schůdně pro tuto platformu do konce roku 2021 nebo první poloviny roku 2022, kdy by hypoteticky mohly Ryzeny 5000 třeba vyjít (to ale pouze spekulujeme, může to být i později). Toto by pak bylo docela zajímavé pro vlastníky těch desek, které ještě půjdou upgradovat (třeba těch B550). Jde asi pořád spíš o méně pravděpodobnou možnost, nic s čím byste měli počítat, ale AMD tento blogpost pojmenovalo doslova „Vzrušující budoucnost socketu AM4“, což vyvolává jistá podezření.

Q: How long will Socket AM4 last from here?
A: This will depend on the schedule of industry I/O technologies. Such technology changes typically require adjustments to the pin count or layout of a processor package, which would necessitate a new socket. We have no specific details to share concerning this roadmap or timing right now, but we know it’s important to keep you updated—and we will.

Protože čipová sada AMD komunikuje s procesorem Ryzen přes standardní PCI Express, mělo by teoreticky být možné čipsety sCPU kombinovat poměrně volně, pokud se vyřeší všechna firmwarová a ovladačová infrastruktura okolo. V principu by tedy asi neměl být problém používat dál stejný socket AM4 a největší důvod pro jeho opuštění by asi opravdu byla DDR5 – byť teoreticky se se změnou RAM socket měnit nemusí – viz LGA 1151.

Prezentace cipove sady AMD B550 01 Prezentace čipové sady AMD B550

Ovšem oněmi důvody pro změnu socketu by mohly být také změny v množství další konektivity, které z procesorového socketu je vyvedeno. Nyní je to oněch dvacet linek PCI Express (plus čtyři pro čipset), 4× USB a 2× SATA (které ale konzumuje linky PCIe). Je možné, že AMD bude chtít toto rozšířit, aby se třeba u desktopů mohl čipset eliminovat, jako je tomu u notebooků. To je možné udělat i nyní, ale většinou se to asi nepoužívá kvůli malému počtu portů USB a SATA vyvedených z CPU/APU. A posílení takové konektivity do procesoru by přirozeně vyžadovalo nový socket.

Zdroje: AMD (1, 2)

Galerie: Prezentace k vydání čipsetu AMD B550