Možná ale bude třeba optimismus trochu přibrzdit. Server Fudzilla nyní pro změnu píše přesný opak, tedy že žádný do patice instalovatelný Broadwell nebude. Webu se prý pravdivost tohoto již skoro rok starého drbu podařilo potvrdit – Intel prý skutečně hodlá 14nm následníka letošního Haswellu ponechat toliko pro mobilní oblast a vyrábět ho jen ve verzi BGA. Firma údajně v oblasti stolních počítačů přejde na dvouletý produktový cyklus, což znamená, což znamená, že nové procesory budeme mít ob rok a mezi tím zřejmě budou přicházet kosmetické úpravy jako je Haswell Refresh. Příští nová generace procesorů v tradičním desktopu tedy bude až Skylake (jak již dříve tvrdily zdroje z Tchaj-wanu).
Má-li Fudzilla pravdu, tak se v tradičních stolních počítačích typu „skládačka“ můžeme rozloučit s mottem „Tick-Tock“, které od roku 2006 symbolizovalo rychlý a pravidelný vývoj procesorů Intelu. Co se procesorů instalovaných do socketů týče, mění se strategie na cosi jako „Nic-Tock“.
Důvod je prostý – tradiční PC se prodávají špatně, jelikož je lidé obměňují v čím dál delších intervalech. Nová generace jen každý druhý rok je tak pro Intel smysluplnější; každoroční refresh si vyhradí pro „elegantnější“ segmenty trhu, jako jsou mini PC, počítače all-in-one, laptopy a mobilní zařízení vůbec. V těchto sférách má totiž větší šanci, že někoho přesvědčí k upgradu z ne úplně starého hardwaru (koneckonců tomu může pomoci i třeba stárnoucí baterie).
Broadwell se tedy podle těchto posledních zpráv bude prodávat jen coby procesor řad Y, U, H a R (které mají blízko desktopovým parametrům, stále se však pájejí na desku v pouzdže BGA). Teoreticky by snad ještě mohly být zachovány mobilní sockety (a tedy čipy s příponou M pro notebooky), což by pak mohlo vysvětlovat zmínky v oné dokumentaci čipsetů devítkové řady.
Na druhou stranu, změna priorit Intelu může přinést kompaktnější mobilní zařízení s vyšší výdrží na baterii. Nová architektura Broadwellu a přechod na 14nm výrobu prý snižuje spotřebu nové generace procesorů až o 30 % při stejném výkonu, což Intel na IDF 2013 demonstroval při běhu vícevláknového testu Cinebench na vzorcích Haswellu a Broadwellu třídy Y (tedy tabletové verze).
Intel také předvedl zmenšenou verzi dvoučipového balení BGA, která umožní tento Broadwell zabudovat i na poměrně malá PCB v tabletech. Jak můžete vidět na fotografiích serveru AnandTech, oproti pouzdru používaném u Haswellů (respektive u dvoujader řady Y a U) je novinka zhruba poloviční. Miniaturizovaná verze bude zřejmě náročnější na výrobu, a tak ji Intel použije jen u nejúspornější třídy čipů, tedy varianty Y s SDP 4,5 W. Broadwell se údajně začne vyrábět ještě letos (tedy podle plánu), takže by jeho uvedení nemělo postihnout zpoždění.
