První doklad, že by AMD skutečně mohlo mít v rukávu HBM, přišel nyní z německého webu 3D Center (respektive z jeho fóra). Jeho uživatelé totiž nalezli na LinkedIn profily zaměstnanců AMD, kteří si nedali pozor a do svých resumé vložili i informace o zatím nevydaném hardwaru. V tomto případě připravovaných GPU.
Stěžejní je pro nás profil Linglana Zhanga, který je v AMD od roku 2006 a předtím pracoval v XGI na čipech Volari (vida...). Mezi svými úspěchy v AMD uvádí doslova „první 300W diskrétní GPU používající stohované paměti HBM na 2.5D křemíkovém interposeru na světě“ (originál: the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer). Tím pádem víme, že AMD vyvinulo když už ne k produkci určené GPU, tak alespoň prototyp grafického čipu s pamětí HBM.
Tři čipy na křemíkovém interposeru, demonstrační vzorek
Čipy HBM jsou podle této informace integrovány přímo v pouzdru procesoru, a to nikoliv na substrátu, ale ještě o něco těsněji na oné věci nazvané interposer. To je destička hrající v podstatě roli malého PCB, k níž jsou nalepené různé čipy. Jedná se ale o polovodičovou součástku, v podstatě čip o sobě, takže dokáže realizovat mnohem větší hustotu drah a kontaktů a také vyšší rychlost komunikace než tradiční deska. Čipy HBM a GPU budou na interposeru ležet vedle sebe, což se označuje jako uspořádání 2.5D (v kontrastu s 3D stohováním, kdy jsou čipy fyzicky položené jeden na druhý a propojené přímo pomocí TSV).
Údaj o TDP 300W asi ještě nemusíme brát definitivně jako přesnou hodnotu, inženýr jím zřejmě připravované GPU (snad čip Fiji?) jen chtěl zařadit do určité kategorie. Nicméně vcelku blízko to asi bude a hezky do toho zapadají zprávy o tom, že si AMD pro budoucí karty zřejmě objednalo vodní chladiče od Aseteku. Už od léta máme ostatně zprávy o tom, že AMD připravuje velmi velký grafický čip s rozlohou přes 500 mm². Vše tedy ukazuje na to, že je zde řeč o ryzím highendovém řešení.
Paměti HBM (slajd Hynixu)
R9 380X?
Tento špičkový Radeon se možná nebude jmenovat R9 390X, ale R9 380X. Takové modelové jméno totiž zmiňuje další „netěsný“ profil na LinkedIn. Není nicméně jisté, zda jde o definitivní jméno, neboť dotyčná inženýrka (Ilana Shternshain) možná jen hádala, jak se produkt bude v budoucnu nazývat. O tomto GPU ale mluví jako o největším v top třídě produktů („largest in ‚King of the hill‘ line od products“). I tato žena má jinak zajímavou historii. Na čipech AMD pracuje od roku 2007, předtím si prošla startupem, ST Microelectronics, Mosaidem a konečně Intelem, kde byla od roku 1995 a její zkušenosti sahají až Pentiu MMX.
V tomto světle tedy vypadá možnost nasazení HBM letošní rok o dost reálněji. Může se pravda ještě stát, že nějaké technologické potíže znemožní masovou produkci Radeonu s HBM a AMD bude muset vydat záložní design s GDDR5. Nicméně aspoň nějaká šance existuje a příští highendový Radeon by tím pádem měl být skutečně pozoruhodnou grafikou.
AMD Radeon HD 6990
CEO AMD: Na rok 2015 máme nachystané velmi dobré karty
Na CES 2015 mimochodem Lisa Su (CEO společnosti) něco málo o budoucích grafických kartách řekla. Nic konkrétního samozřejmě; vyjádřila ale optimistické přesvědčení, že v roce 2015 by AMD na poli GPU mělo být úspěšné. V přípravě jsou údajně „velmi dobré produkty“ a podle Lisy Su má AMD rozhodně šanci na to, zvýšit v roce 2015 svůj tržní podíl proti Nvidii. Ten teď nebyl nic moc, za Q3 2014 Nvidia prodala skoro stejně dedikovaných grafik jako AMD integrovaných a samostatných dohromady.
Toto vyjádření je samozřejmě třeba brát v kontextu, jelikož CEO obvykle o své firmě říká pozitivní věci. Nicméně úplně si vymýšlet nemůže, neboť AMD je veřejně obchodovaná akciová společnost. Samozřejmě nevím, zda měla Su takové sebevědomí také díky HBM v Radeonu R9 380X. Berme to ale jako takovou optimistickou notu proti naopak spíš znejisťující včerejší novině, že AMD vymění nebo bylo nuceno vyměnit šéfa divize procesorů a GPU pro PC.
Zdroje: The Tech Report, 3D Center, KitGuru
