Intel chystá přinejmenším tři takovéto čipy, vyráběné „v cizině“. SoFIA LTE by podle dostupných informací měl být dílem firmy Spreadtrum, SoFIA 3G-R pak zase vyvíjí Rockchip. Nejlevnější by měl být čip označený „SoFIA 3G“, který zdá se vyvíjí přímo Intel, a právě o něm má CPU World informace. Tento SOC s integrovaným 2G/3G modemem je vyráběn na 28nm procesu a Intel jej prý vypustí na trh příští měsíc během MWC. Zbývající procesory od Rockchipu a Spreadtrumu se mají objevit až koncem letních prázdnin.
SoFIA 3G v roadmapě Intelu (2014 Investor Meeting)
SoFIA 3G je určen pro lowendové telefony s Androidem o finální ceně 129 USD a méně a nepůjde zdá se o nijak rychlý čip. CPU bude mít dvě jádra, zřejmě odvozené od architektury Silvermont, a ta navíc budou mít takt jen 1,0 GHz. Což je docela málo, nicméně jejich IPC by mělo být o dost vyšší než u v tomto segmentu běžných Cortexů-A7 nebo dokonce Cortexů-A5. Relativní výkon proti konkurenci by potom špatný být nemusel. Čip také bude mít plnou podporu 64bitového režimu. Paměťový subsystém ovšem bude značně očesaný: podporovat bude paměť LPDDR2 na efektivním taktu 800 MHz na jediném 32bitovém kanálu, takže propustnost bude poměrně nízká.
Intel bude mít GPU od ARMu
Asi nejzajímavějším kouskem informace je, jaké bude tento čip používat grafické jádro. Integrované by totiž mělo být GPU Mali-400 MP2, licencované přímo od „úhlavního nepřítele“ Intelu, firmy ARM Holdings. Ve specifikacích to bude asi vypadat dost legračně a GPU bude také potřebovat ovladače pro architekturu x86, na níž asi ještě nikdy neběželo.
Proč byl zvolen tento kousek a ne třeba nějaká grafika PowerVR, které jsou na platformě Intel už prošlapanou cestičkou, mi není moc jasné. Je možné, že návrh tohoto modelu SoFIA vychází z jiného čipu architektury ARM, který byl předtím implementován právě s GPU Mali. To by teoreticky mohlo být možné, pokud SoFIA 3G vzešla z práce bezdrátové divize získané od Infineonu. Infineon modemy původně navrhoval pro procesy TSMC, což je důvod, proč budou čipy SoFIA v první generaci vyráběny mimo Intel. Je možné, že i použití Mali je takovéto dědictví ze starší doby. I když je pravda, že Intel měl už čtyři roky na to, aby GPU nahradil něčím jiným, a tak se mi toto vysvětlení nezdá zas tak pravděpodobné.
SoFIA 3G má podporovat dsipleje až do rozlišení 1920 × 1080 bodů; v tomto rozlišení má také SoC být schopen akcelerovat přehrávání videa ve formátu H.264 nebo VP8. Komprimování do formátu H.264 bude možné při 1280 × 720 bodech (čip jinak podporuje primární kameru s rozlišením 13 megapixelů a přední kamerku o 5 megapixelech). Jak při dekódování, tak při enkódování ale SoFIA 3G bude mít páru jen na 30 snímků za vteřinu, nikoliv na 60. Co se konektivity týče, bude integrováno Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0 a také GPS a GLONASS. Přítomen je i již zmíněný 2G/3G modem. USB bude podporováno jen ve verzi 2.0, což je asi daň za lowendovou cenu. Vše bude integrováno ve značně malém pouzdře BGA – rozměr má být jen 10 × 10 mm.
CPU World také uvádí odhady výkonu, které pro procesor SoFIA 3F údajně nabízí samotný Intel. Ve srovnání se čtyřjádrovým Atomem Z3735D (Bay Trail) bude prý SoFIA 3G dosahovat jen zhruba třetinového grafického výkonu a pomalejší bude i po stránce CPU. Ve vícevláknové zátěži má být Atom Z3735D až třikrát rychlejší, ovšem i v jednovláknových úlohách má mít výkon dvouapůlnásobný. Atom tedy zřejmě na 28nm procesoru TSMC nebude žádný zázrak, i když částečně je zajisté na vině tlak na co nejnižší výrobní náklady.
Zdroj: CPU World
ČLÁNKY DO MAILU