14LPU: výkonnější verze procesu 14LPC?
Novinky se jmenují 14LPU a 10LPU
(pro 14 nm, respektive pro 10 nm). Proces 14LPU patří
logicky do stejné rodiny jako 14LPP, tedy proces Polarisů, Zenu
a GP107, a 14LPE („early verze“). Podle Samsungu má
tento proces být „optimálně nastaven“ pro použití na vysoce
výkonné čipy. Což zní zajímavě, ale nemusí to znamenat, že
by šlo o technologii vedoucí k výkonnějším čipům,
než umožňuje základní 14nm proces 14LPP. Zdá se totiž, že by
mohlo jít spíše o paralelní linii určenou pro jiné oblasti
trhu.
Samsung označuje proces 14LPU za
„čtvrtou generaci 14nm technologie“ (čímž ale spíše myslím
čtvrtou variantu, než že by nutně šlo o nějaký evoluční
pokrok). Klíčové je, že ji srovnává s třetí generací,
kterou představuje také letos představený proces 14LPC. Ten byl
variantou 14nm procesu zaměřenou na snížení výrobních nákladů.
Samsung o ní sice
uváděl, že ve jménu zlevnění neobětovává výkon, nějaká
negativa ale asi budou, jinak by dražší proces 14LPP ztratil
smysl. Samsung také na procesu 14LPC otevřel možnost výroby
rádiofrekvenčních čipů, což je obvykle záležitost
specifických a méně výkonných procesů.
Samsung ukázal 300mm wafer s 10nm čipy už loni
14LPU Samsung srovnává právě
s tímto levnějším procesem 14LPC, což naznačuje, že by
s ním mohl být příbuzný. 14LPU má pracovat se stejnými
metodikami a požadavky návrhu, při identické spotřebě ale
má přinášet vyšší výkon než 14LPC. Kity pro vývoj čipů na
novém 14nm procesu mají být k dispozici v druhém
kvartále roku 2017. V tiskové zprávě ale (jak již bylo
zmíněno) nikde není nic řečeno o tom, jak si tento proces
stojí ve srovnání s procesem 14LPP. Je sice možné, že se
technologie 14LPU nakonec prosadí na jeho úkor, zatím bych ale
počítal s píše s tím, že bude fungovat paralelně pro
jiné trhy a role nejvýkonnějšího procesu pro CPU typu Zenu
a desktopová GPU zůstane nadále procesu 14LPP.
10LPU – levné (či levnější) 10nm
FinFETy
Tato interpretace by byla v souladu
s tím, co naznačují informace k sesterskému procesu
10LPU. Ten je podle Samsungu třetí generací (po 10LPE a 10LPP)
a tentokrát už je vcelku přímo sděleno, že jde o levnější
variantu procesu, a tedy asi nikoliv pokročilejší
a výkonnější. 10LPU má proti procesům 10LPP a 10LPE
přinést vyšší hustotu tranzistorů. Na wafer se tedy vejde více
čipů, což znamená menší cenu za jeden vyrobený kus. Proces ale
má být nabízen paralelně s procesem 10LPP, který „nabízí
vyšší výkon, než 10LPE“. Opět bych tedy čekal uplatnění
spíše v levnějších a nižších třídách čipů
a v paralelních segmentech (embedded, automobily,
analogové čipy) a nikoliv ve výkonných CPU a GPU, nebo
v highendových mobilních SoC. Ty se asi budou rodit na procesu
10LPP.
Žádný z nových FinFETových
procesů (16nm/14nm/10nm) nebude levný a patrně bude znamenat
vysoké náklady na návrh čipu a výrobu masek. Z těchto
technologií by ale podle Samsungu proces 10LPU mohl být
nejvýhodnější. Má jít o celkově nejekonomičtější
z moderních (tedy FinFETových) procesů, takže ona redukce
ploch by tedy možná mohla být značná. Na tomto procesu by se tak
mohly objevit čipy z kategorií, které předtím kvůli
rentabilitě musely zůstávat ještě na starších planárních
technologiích (zejména 28 nm). I v tomto případě bude
tzv. process design kit dostupný v druhém čtvrtletí roku. Na
čipy vyráběné na této technologii budeme tak ještě poměrně
dlouho čekat, ačkoliv Samsung by díky interním vztahům mohl mít
nějaké hotové dříve než nezávislí klienti.
Zdroj: Samsung
ČLÁNKY DO MAILU