Údajné potíže vysvětluje analytik tím, že TSMC pod tlakem svých zákazníků uspěchalo uvolnění knihoven pro návrh mikročipů pro nový výrobní postup. „Na 45 [sic] nanometrech to odnesla pouze Nvidia, na 28 nanometrech bude mít problémy mnoho zákazníků.“
Rádoby zasvěceně tvrdit, že s novým výrobním procesem bývají problémy, zní v posledních letech jako neprůstřelná taktika, že? Zdá se ale, že sázka na jistotu Bryantovi příliš nevychází. První velkou dírou v jeho tvrzení je skutečnost, že nejeden český e-shop hlásí skladem Radeon HD 7970, jejíž čip má úctyhodných 365 mm². Srovnáte-li to s prvními nesmělými krůčky s 40nm výrobou (čip RV740 měl 137 mm² a přesto se nedařilo ho vyrábět v rozumných množstvích), je zjevné, že TSMC vykročilo do 28nm éry o poznání lépe. Vyjádření generálního ředitele společnosti, Morrise Changa, nás pak asi nepřekvapí.
Dodejme, že 10 % tržeb z nejnovějšího výrobního postupu není rozhodně málo – největší obrat totiž TSMC generují o generaci až dvě starší technologie (v současné době tedy určitě 40nm a 65/55nm postupy).
Důkazem problémů má naopak být skutečnost, že výroba SoC Apple A6 pro budoucí generaci iPadu se rozjíždí u (se skřípěním zubů trpěného) Samsungu. Údajně ale TSMC upravuje návrh čipu, aby mohlo v horizontu několika měsíců zahájit výrobu s využitím 3-D stackingu (tedy vrstvení čipů na sebe, kdy v jednom balení nad SoC může být třeba DRAM paměť).
Chaos u Globalfoundries a čipy pro nový Xbox
Ani Globalfoundries se údajně nevyhly problémy. Veškeré informace ale magazín TechEye, který je zveřejnil, poctivě označuje za pouhou šeptandu. Zaměstnanci jsou prý nespokojeni s neschopným managementem a firma musí své lidské zdroje dělit mezi práci na „starším procesu AMD a novém od IBM“. Měl jsem za to, že AMD je členem aliance, která pod vedením IBM vyvíjí výrobní technologie společně. Nejspíš se tím ale myslí 32nm postup, kterým AMD vyrábí své nejnovější procesory architektury Bulldozer, a nový 28nanometrový. Ten bohužel zatím nemá žádné potvrzené implementace. Pro 32nm výrobu má ale Globalfoundries jednoho zákazníka napůl jistého.
Je jím Microsoft, který údajně u Globalfoundries a IBM zahájil zkušební výrobu procesoru Oban pro konzoli Xbox nové generace. Oban je údajně APU, které kombinuje procesorová jádra architektury PowerPC a grafický akcelerátor založený na architektuře AMD GCN (Radeon HD 7000). Podobně jako GPU Xenos z Xboxu 360 ponese paměť eDRAM (nejspíše opět jako přidružený čip na jednom balení).
Čipy z první várky jsou ale určeny výhradně pro vývojářské prototypy (dev kity) a nelze vyloučit, že finální prodejní verze budou mít čipy vyráběné novější technologií.
