Názor k článku 3nm proces TSMC si prý celý zabral Apple. Má lepší výsledky, než se čekalo od Honza1616 - 1000 waferu za den?? ????????To ty "oplatky" žerou??...

1000 waferu za den?? ????????
To ty "oplatky" žerou?? Nebo z jednoho "oplatku" vypadne 1 funkční čip ??

Nevím teda jak mobilní Apple čipy jsou velké, ale dejme tomu že 10x10mm
https://www.silicon-edge.co.uk/j/index.php/resources/die-per-wafer

A na kalkulačce tedy nechám výchozí hodnoty, včetně prořezu a okrajového odpadu, jen změním zadání na 300mm waferu
Vypadne mi výsledek 600 čipů,
i kdyby 10% bylo nefunkčních (ale tak tragické to určitě nebude) tak to dělá 540 čipů x 1000 waferu za den
...... přes 0.5 Milionu čipů za den ???

Co se týká Intelu v souvislosti s TSMC,
nemyslím si že by Intel brzdil výrobu kvůli nefunkčnosti výroby na 3nm u TSMC. Spíš sám Intel má problém a jeho architektura na 3nm nefunguje a snaží se to hodit na TSMC a využít čas k ladění dalších steppingů.

V každém případě, zpráva o vyhrazení jedné linky, respektive jedné celé FAB pro Intel asi vzala za své, TSMC asi tedy rozjelo další linku, která už bude sdílená pro všechny, je tak ??