Názory k článku Nejbrutálnější AI procesor: unikátní Cerebras WSE tvoří jediný čip velký 21,5 × 21,5 cm

"ale protože by plocha k odvodu tepla byla větší, dala by se uchladit i vysoká spotřeba"

Co je to za nesmysl? Klasicky chipy budou mit rozhodne vetsi potencial pro odvod tepla, protoze heatspreader muze byt vetsi, nez samotny kremik (muze jit do stran) - tzn. pokud je samotny chip treba 100mm^2, heatspreader muze byt treba 140mm^2 a tim poskytovat vetsi plochu chladici. Tady to bude naopak o dost horsi, protoze jsou cipy hned vedle sebe, do vsech smeru. Logika ...

Pořád je to ale lepší, než kdyby ta plocha byla pořád 600 mm2, zatímco by se spotřeba zvyšovala. Když se přidává plocha pro odvod, tak to chlazení pořád může nějak škálovat, i když je to zhoršeno tím, že nemůže být heatspreader a pasiv nad tím větší. To oni řeší tím speciálním vodním blokem, ale kdyby čip byl hypoteticky třeba vrstvený ve stylu NAND, místo poskládání v rovině, a tím pádem měl jenom malou plochu. tak by tomu nepomohlo nic.

No je pravda, že ten pasiv nebo vodní blok, který může přečuhovat plochu čipu je výhoda, takže může heatspreader i pomoct (třeba u pasivu s direct contact heatpipe).
Proto v té prezentaci ukazujou, že musí mít speciální vodní blok.

Ale každopádně na úrovni styku čipu s tím následujícím ten přenos škáluje s plochou.

Opet ta schopnost AMD fans si z nesouvisejicich kousku vytvorit svoji alternativni realitu :D

Takze poporade:
"To co píše Maudit je samozřejmě nesmysl. Heatspreader nepomáhá s odvodem tepla, naopak ho zhoršuje."

Viz. wiki:
"A heat spreader transfers energy as heat from a hotter source to a colder heat sink or heat exchanger. [...] Exemplifying increase of entropy according to the second law of thermodynamics, a passive heat spreader disperses or 'spreads out' heat, so that the heat exchanger(s) may be more fully utilized."
https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader


"a heatspreader má za úkol zabránit poškození křemíku"
Ano, a proto se to jmenuje heat spreader a ne chip protector. /sarcarm off

"proto Der8auer nabízí Direct die kity"
Ne. Der8bauer nabizi direct die kity jednoduse proto, ze pokud ma zakladna chladice dostatecne kvalitni material s vysokym prenosem tepla, odstrani zbytecne vrstvy - kdyz je heatspreader z medi a tvuj waterblock taky, odstranis jednu vrstvu, ktera nepridava nic navic (a jsou mezi nimi termalni pasty, ktery muzou zpusobovat dalsi problemy).

https://www.youtube.com/watch?v=-LecJjk-LrI


"Dostat 400W z 600mm2 je mnohem jednodušší než dostat 400W z 200mm2."
Je hezky, jak jsi schvalne pozapomnel na fakt, ze vetsi cip (se stejnou architekturou) bude mit taky pomerove vetsi spotrebu ;) Ve skutecnosti by to bylo treba 1200W na 600mm2 proti 400W na 200mm2. A tady tenhle velkej AI cip ma mit spotrebu 15kW ..

:D

Ne ten útočný tón prosím. AMD tu nikdo nevytahoval, a to, že úkolem heatspreaderu je mimo rozvodu tepla chránit čip, je taky pravda. V momentě, kdy je uvnitř pasta písto pájky, tak už asi i hlavním. Když na socketu A/370 nebyl, tak si lidi stěžovali na ulámané růžky.

" Der8bauer nabizi direct die kity jednoduse proto, ze pokud ma zakladna chladice dostatecne kvalitni material s vysokym prenosem tepla, odstrani zbytecne vrstvy – kdyz je heatspreader z medi a tvuj waterblock taky, odstranis jednu vrstvu, ktera nepridava nic navic (a jsou mezi nimi termalni pasty, ktery muzou zpusobovat dalsi problemy)."

Není to úplně přesně to, co psal on?

"Ale i odebrání heatspreaderu u CPU přináší zlepšení teplot (protože je odebrán jeden tepelný přechod, a teplo jde přímo z křemíku skrz TIM do chladiče), proto Der8auer nabízí Direct die kity."