"ale protože by plocha k odvodu tepla byla větší, dala by se uchladit i vysoká spotřeba"
Co je to za nesmysl? Klasicky chipy budou mit rozhodne vetsi potencial pro odvod tepla, protoze heatspreader muze byt vetsi, nez samotny kremik (muze jit do stran) - tzn. pokud je samotny chip treba 100mm^2, heatspreader muze byt treba 140mm^2 a tim poskytovat vetsi plochu chladici. Tady to bude naopak o dost horsi, protoze jsou cipy hned vedle sebe, do vsech smeru. Logika ...