Odpověď na názor

Pořád je to ale lepší, než kdyby ta plocha byla pořád 600 mm2, zatímco by se spotřeba zvyšovala. Když se přidává plocha pro odvod, tak to chlazení pořád může nějak škálovat, i když je to zhoršeno tím, že nemůže být heatspreader a pasiv nad tím větší. To oni řeší tím speciálním vodním blokem, ale kdyby čip byl hypoteticky třeba vrstvený ve stylu NAND, místo poskládání v rovině, a tím pádem měl jenom malou plochu. tak by tomu nepomohlo nic.