Odpověď na názor

To co píše Maudit je samozřejmě nesmysl. Heatspreader nepomáhá s odvodem tepla, naopak ho zhoršuje. Proto se GPU dělají bez heatspreaderu (GTX 480 se tuším dělaly s heatspreaderem, jeho odebrání byla častá modifikace která zlepšila teploty o dost). U CPU je heatspreader nutnost, protože chladič je instalován uživatelem a heatspreader má za úkol zabránit poškození křemíku. Ale i odebrání heatspreaderu u CPU přináší zlepšení teplot (protože je odebrán jeden tepelný přechod, a teplo jde přímo z křemíku skrz TIM do chladiče), proto Der8auer nabízí Direct die kity.
Doporučuju zhlédnout Buildzoidovo video Understanding thermal bottleneck.

Pan Olšan má pravdu, větší čip znamená jednodušší chlazení. Dostat 400W z 600mm2 je mnohem jednodušší než dostat 400W z 200mm2. Toto je taky důvod, proč se tekutý kov používá na CPU, ale ne na GPU - když si vezmete 2080Ti s plochou 754, která si přetaktovaná řekne dejme tomu o 400W (záměrně nadsazeno), máte hustotu tepla 0,53W na mm2.
Kdežto 9900K s plochou 177 mm2 a přetaktovaná si řekne o 250W má hustotu tepla 1,41W na mm2.
GPU si vystačí s normální teplovodivou pastou, kdežto CPU potřebuje kvůli vysoké hustotě tepla tekutý kov.

Tenhle 3000mm2 čip bude mít odvod tepla jedna báseň.