No je pravda, že ten pasiv nebo vodní blok, který může přečuhovat plochu čipu je výhoda, takže může heatspreader i pomoct (třeba u pasivu s direct contact heatpipe).
Proto v té prezentaci ukazujou, že musí mít speciální vodní blok.
Ale každopádně na úrovni styku čipu s tím následujícím ten přenos škáluje s plochou.