Opet ta schopnost AMD fans si z nesouvisejicich kousku vytvorit svoji alternativni realitu :D
Takze poporade:
"To co píše Maudit je samozřejmě nesmysl. Heatspreader nepomáhá s odvodem tepla, naopak ho zhoršuje."
Viz. wiki:
"A heat spreader transfers energy as heat from a hotter source to a colder heat sink or heat exchanger. [...] Exemplifying increase of entropy according to the second law of thermodynamics, a passive heat spreader disperses or 'spreads out' heat, so that the heat exchanger(s) may be more fully utilized."
https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
"a heatspreader má za úkol zabránit poškození křemíku"
Ano, a proto se to jmenuje heat spreader a ne chip protector. /sarcarm off
"proto Der8auer nabízí Direct die kity"
Ne. Der8bauer nabizi direct die kity jednoduse proto, ze pokud ma zakladna chladice dostatecne kvalitni material s vysokym prenosem tepla, odstrani zbytecne vrstvy - kdyz je heatspreader z medi a tvuj waterblock taky, odstranis jednu vrstvu, ktera nepridava nic navic (a jsou mezi nimi termalni pasty, ktery muzou zpusobovat dalsi problemy).
https://www.youtube.com/watch?v=-LecJjk-LrI
"Dostat 400W z 600mm2 je mnohem jednodušší než dostat 400W z 200mm2."
Je hezky, jak jsi schvalne pozapomnel na fakt, ze vetsi cip (se stejnou architekturou) bude mit taky pomerove vetsi spotrebu ;) Ve skutecnosti by to bylo treba 1200W na 600mm2 proti 400W na 200mm2. A tady tenhle velkej AI cip ma mit spotrebu 15kW ..
:D