Odpověď na názor

Tedy ještě jednou:
Intel vyrábí "unikáty", tedy již předem "ví" že daný wafer bude např. i5 nebo i7, Pentium nebo HEDT/Xeon. To znamená, že pokud se čipy nepovedou (a ono se jich typicky nepovede docela velká část), mán Intel spoustu nepodarků, které mu víceméně k ničemu nejsou. Navíc čím větší jádro, tím větší pravděpodobnost, že bude vadné.

Tedy není pravda, že výroba a lepení malých jader je dražší. Je to přesně opačně. AMD vyrábí v podstatě dva čipy, jeden Ryzen CPU druhý APU a s tím si vystačí. Nejen, že to logisticky docela masivně zlevňuje logistiku a celou výrobu, ono to taky výrobně zlevňuje ty nejdražší kusy/modely, tudíž při intelem daných cenách se to projevuje na marži. Plocha není do určité velikosti podstatná, zejména pak u starší a vychytané výrobní technologie (dnes 14nm), vždyť nějakých 100mm2 není problém vyrábět se zmetkovitostí okolo 10-15%, když technologicky je možné vyrábět GPU o velikostech stovek mm2. Ve srovnání se 7nm výrobou, kde je zmetkovitost a náklady na wafer úplně jinde, to je opět velká úspora, a to i za předpokladu, že pouzdření bude vícestupňové.
Pokud to tedy mám shrnout, proč si myslím, že Ryzeny budou z pohledu konstrukce čipu kopie EPYC2:
- nižší výrobní náklady na malé CCX na 7nm
- univerzalita CCX
- využití levných a efektivních 14nm linek tam, kde to dává smysl
- možnost škálovat řešení (desktop/HEDT/servery) pouhou změnou konfigurace 14nm kontroléru a osazením potřebného počtu CCX (BTW, tohle je i řešení problémů THR1 s nedostatečným pásmem k RAM pro polovinu CCX)