Myslím, že amd trefilo sweetspot.
1)vyteznost je jednoznačně vyšší - uspora
2)lze vyrábět 1 druh ccx - uspora
3)io ciplet mají na plochu levněji u glofo než by měli 7nm u tsmc - uspora
Klíčový bylo doladit infinity fabric a sdílení paměti mezi ccx, což se myslím docela povedlo (vzpomeňme na 1 gen threadripper, kde byl i speciální game mód a latence paměti závisela na tom, které ccx do které paměti přistupoval).