Již dlouhá léta se pro výrobu křemíkových čipů využívá postup zvaný DUV litografie. Wafery se ponořují do vody a ultrafialové světlo o vlnové délce 193nm (deep ultra-violet - DUV) tvoří v křemíku tranzistory a vyznačuje dráhy kovových spojů. Již v roce 1997 se vědělo, že DUV litografie jednou přestane stačit, a tak Intel, AMD a Motorola založili EUV Limited Liability Corporation, společnost, která měla vyvíjet technologie pro výrobu pomocí EUV (extreme ultra-violet) litografie. Mezitím ale stávající postup s DUV zářením doznal značných vylepšení, díky nimž bude stačit pro čipy s tranzistory velkými 22nm, a na EUV se tak trochu zapomnělo. Až nyní AMD a IBM oznámily, že jejich inženýři společnými silami využili EUV litografii k výrobě prototypu čipu.
Tranzistory v křemíku vyrobilo AMD ve své továrně Fab36 klasickým 45nm procesem s DUV litografií. Polotovary byly pak převezeny do testovací budovy ve státě New York, kde byla pomocí EUV litografie se zářením o vlnové délce 13,5nm vytvořena první vrstva kovových spojů. Ke kompletnímu procesoru vyrobenému EUV litografií mají inženýři stále daleko, ale přinejmenším mají dobrý začátek. První procesory vyráběné 16nm procesem využívajícím EUV záření by se mohly objevit na trhu již v roce 2013.
Zdroj: Tom's Hardware Guide
