V neděli jsme tu měli článek o prvním úniku desktopových APU Ryzenů 3000 „Picasso“, tedy 12nm čipů s integrovaným GPU, které budou doprovázet 7nm CPU s jádry Zen, jež integrované GPU nedostanou. Tehdejší zpráva uváděla, že u nich bude stejně jako u předchozí generace Raven Ridge, jejíž refresh Picasso je, mezi rozvaděčem tepla a křemíkem jen teplovodivá pasta. To bylo předvídatelné, ale kupodivu se ukazuje, že asi šlo o chybný závěr. Objevily se totiž další fotky z delidu stejného APU Ryzen 3 3200G, z nichž vyplývá, že AMD naopak politiku změnilo a APU Picasso budou mít kryt zase připájený.
Zvěsti o pastě pod IHS byly značně přehnané
Že budou tato nová APU pořád mít uvnitř pastu, jsem si myslel na základě fotky, která se k nám tehdy dostala z onoho vlákna na fóru Chiphell. Na ní ale buď byl očištěný čip, nebo možná APU Raven Ridge pro srovnání (bez znalosti čínštiny těžko říct a vlákno mezitím zmizelo). Každopádně poté se objevily další fotografie, na kterých už opravdu má být delid Ryzenu 3 3200G, a podle těchto fotek je toto APU pájené.
Delid APU Picasso Ryzen 3 3200G na fóru Chiphell (Zdroj: SweClockers)Picasso zřejmě zubní pastu nejedlo
Leaker z Chiphellu taky očekával uvnitř pastu a pokus o delid skončil zničením, protože se s víkem odtrhl i celý křemík. Na fotkách můžete vidět patrně roztržené vrstvy substrátu, na které jsou připájeny kontakty křemíku. V rozvaděči je zase vidět na jedné straně pájka a vnitřek pokrývá pozlacená žlutá vrstva, která s používá u přiletovaných rozvaděčů, aby indiová pájka „chytila“ na rozvaděč z poniklované mědi.
Při delidu se přiletovaný čip utrhl i s rozvaděčem (Zdroj: SweClockers)Procesor na této fotce není podle všeho ani pájený Ryzen 1000, ani Ryzen 2000 Pinnacle Ridge, protože ty mají SMD součástky umístěné výrazně blíž okolo čipu. Zde rozložení naopak odpovídá pouzdru APU Raven Ridge (což by sedělo, je-li Picasso Refresh s 12nm procesem), jen s pájením místo pasty. Je samozřejmě teoreticky možné, že AMD zkusilo pájet jen u některých vzorků a pro sériovovou výrobu si to rozmyslí, ale každopádně to nevypadá, že by na těchto fotkách byl fake. Na rozvaděči je zvenku normálně uvedené jméno procesoru, takže toto zřejmě ani není ES čip. Zdá se tedy vysoce pravděpodobné, že AMD se rozhodlo akceptovat vyšší výrobní náklady a APU Picasso začne opravdu pájet místo pastování.
Delid APU Picasso Ryzen 3 3200G na fóru Chiphell (Zdroj: SweClockers)Pokud se letovaný spoj potvrdí, budou výsledkem lepší teploty. Teplovodivá pasta v zátěži zvýší teploty čipu Raven Ridge až o 15 stupňů proti použití tekutého kovu a pájka by se delidu s tekutým kovem měla blížit. Je možné, že AMD od pasty ustoupilo ve snaze dosáhnout u těchto APU vyšších turbo taktů. Jaké budou o vyššího modelu Ryzen 5 3400G, ještě nevíme, ale pro Ryzen 3 3200G se údajně boost zvedl na 3,9 GHz.
Lepší takty a OC díky 12nm procesu
Leaker z Chiphellu parametry zdá se nevyzradil, ale pochlubil se výsledky přetaktování, které podle něj dosahuje asi o 300 MHz lepší výsledky (to ale samozřejmě je také díky 12nm procesu). Při stejném napětí 1,38 V údajně Ryzen 3 3200G zvládl 4300 MHz a Ryzen 5 3400G 4250 MHz. U 14nm čipů Ryzen 3 2200G a Ryzen 5 2400G se údajně při stejných podmínkách a napětí dostal jenom na 4000 a 3925 MHz. Nevíme, zda to byla absolutní stabilita v Prime95 nebo něco s menšími nároky, ale každopádně by se strop frekvencí měl zvednout.
Picasso údajně dosahuje o 300 MHz vyššího přetaktování než Raven Ridge. Pokud náhodou umíte čínsky, najdete v galerii delší verzi tohoto manuskriptu (Zdroj: SweClockers)Dejme tomu o 200 MHz vyšší frekvence (teoreticky by to možná mohlo být až 300 MHz u 3400G, ale to je asi poměrně optimistické) a připájené víko asi nebudou dost na to, aby na tato APU upgradoval kdokoli, kdo už má generaci 2000. Ale jako inkrementální zlepšení je to vítané. Kdo ví, možná, že se AMD rozhodlo začít pastovat i tyto levnější čipy, když vysvitlo, že Intel se také vrací k pájce (alespoň u těch dražších)?
Galerie: Delid Ryzenu 3 3200G
