Názory k článku Budoucí mobilní Ryzeny: Lucienne, Rembrandt a Van Gogh: 7,5–18W čip s Navi a LPDDR5

Hlavne by AMD mala pomocť 2x vačšia hustota vylepšeneho vyrobneho procesu 7nm+ a samozrejme CPU Zen3 a GPU nie vega ale konečne RDNA2, to urobi tiež svoje . DDR5 pre integrovanu GPU je už len taky maly bonus :)

Som veľmi prekvapený kombináciou Van Gogh(Zen2 + RDNA2) a Cezanne(Zen3 + Vega).
Podľa mňa bude Van Gogh obsahovať len 4 jadrá Zen 2 a preto nepoužili Zen 3, ktoré by malo obsahovať údajne až 8 jadier v jednom CCX. Van Gogh má už RDNA2, ktoré je na plochu väčšie ako Vega pri rovnakom počte CU, takže predpokladám, že nechceli veľký čip a preto ušetrili 4 jadrá. IGP s 8CU RDNA2 by mohlo byť výkonom aspoň 40% nad Renoir, ak vychádzam z rozdielu medzi RDNA1 vs Polaris(Vega), čo je 40% pri rovnakom počte CU a takte. Problém bude ale s CPU, kde 4 jadro Zen 2 nebude ani v single ani v multi výkonnejšie ako 4 jadro v Tiger Lake. Ak by Van Gogh obsahoval viac ako 4 jadrá, tak nechápem použitie Zen 2 jadier.

Jako vždy totálně mimo. Samo TSMC říká, že její N7+ proces má hustotu vyšší o 15-20 % (https://www.tsmc.com/english/campaign/N7plus/index.htm).
K tomu takový detail, že tenhle proces s největší pravděpodobností na Zen 3 vůbec použit nebude, ale bude na to použita jen vylepšená varianta N7 (dříve nazývaná N7P), která vyšší hustotu nepřináší (přináší jen nižší spotřebu při stejném výkonu nebo lepší výkon při stejné spotřebě).
No a jako třešnička na dortu je to, že u těch málojádrových variant Zen 3 nepřinese vůbec nic, protože zase s největší pravděpodobností nepřináší proti Zen 2 nic jiného, než sloučení dvou čtyřjádrových CCX do jednoho osmijádrového se společnou L3 cache pamětí, tedy přínos pro čtyřjádro je nulový.

Van Gogh ma byt pro platformu ultra power zarizeni, protoze zacina na 7,5W. Tam ma Intel svoji Pentium/Celeron (ktere jsou pomale) a Y radu + experimentalni Lakefield, ktere vykonem taky zrovna neoplyvaji. Takze mozna AMD usoudilo, ze Zen2 bude stacit. Ten trh z pohledu Notebooku je i podstatne mensi, tak se nabizi i uspora nakladu na vyvoj. Mne spis prekvapuje pouziti RDNA2..

To jo :) i ta vypln je nejak jinak rozmana/roztahla.

Súhlasím, že snajprik niečo napíše a nedá si ani tú námahu overiť si info a potom tu čítame blbosti.
Zlúčenie CCX pomôže len v MT nad 4 jadrá, ale úprimne si nemyslím, že len toto bude rozdiel medzi Zen2 vs Zen3, to by potom bolo skôr Zen2+ ako Zen3.

Problem je v tom že mame obidvaja pravdu. Lebo TSMC 7nm proces naziva viacej procesov. jeden ich 7nm proces ma hustotu 66MTr/mm2 tym sa vyrabaju GPU CPU potom ma 7nm mobile 96MTr/mm2 tym sa vyrabaju mobilne zariadenia a napokon 7nm+ 114MTr/mm2
Tak že maš aj ty pravdu lebo medzi 7nm+ 114 a 7nm mobile 96 je tych cca15%
Ale mam aj ja pravdu lebo medzi 7nm+ 114 a 7nm 66 je cca dvojnasobok.

IMHO: Malý trh s power-oriented požadavky, takže to je ideální win-win strategie, kde si otestovat náhradu Vegy architekturou RDNA2, která by měla mít menší spotřebu. Zároveň případný neúspěch nebude tolik bolet a poptávka nebude tak vysoká. Zen2 pak dodá jedno CCX se 4 jádry (nebo možná plnotučný ekvivalent chipletu, ale spíše si myslím, že prostě Zen2 vezmou poloviční a na něj naroubují RDNA2 místo druhého CCX)

edit: teď jsem si všiml, že Honza došel ke stejnému závěru...

Ona ta změna cachování + ta efektivnější verze výrobního procesu může zvednout výkon tam, kam s tím AMD primárně míří (Epyc Milan), o 15-20 %. A to je hodně slušné.
Jestli tam bude nějaké jiné vylepšení, samozřejmě na 100 % nevíme, ale vzhledem k tomu, že výroba Zen 3 čipletů musí být v plném proudu, bylo by dost divné, kdyby se najednou teď ukázalo něco nového.

Čo tak kliknuť na pana google ak nevies po Anglicky tak si to hod do translate cca 10s hladania aj s prekladom.
"Husté bunky sa pohybujú okolo 91,2 MTr / mm², zatiaľ čo menej husté, vysoko výkonné bunky sa počítajú okolo 65 MTr / mm²."
 

Proč si vymýšlíte pohádky na dobrou noc?
TSMC má podle vlastního webu tři 7nm procesy.
1) Nejstarší označuje N7. Nástupcem byl N7P, ale jelikož je plně kompatibilní, má stejnou hustotu a i stejnou technologii výroby (nepoužívající EUV světlo), tak i tohle vylepšení zahrnuje TSMC do názvu N7.
2) Novější proces N7+, který využívá už EUV záření, ale není plně kompatibilní s procesem N7. Tento proces má o těch 15-20 % vyšší hustotu tranzistorů, než N7.
3) Nejnovější proces N6, který slučuje výhody obou předchozích. Je kompatibilní s N7 a zároveň používá EUV záření, jako N7+ (dokonce ve více vrstvách). Tento proces může mít o cca 18 % vyšší hustotu tranzistorů, než N7, ale jen pro logické části čipů.
Všechny ty hodnoty hustoty jsou teoretické maximum. V reálu se používají hodnoty nižší.
Takže teoretické maximum N7 je cca 96 MTr/mm2, ale Zen 2 čiplet vyráběný na tomto procesu má cca 53 MTr/mm2, Renoir 63 MTr/mm2, Vega 25 MTr/mm2.
Ta praktická hustota je volba toho, kdo ten čip navrhuje. A vyšší číslo neznamená nutně lepší. Větší hustota má výhody (menší čip), ale i nevýhody (horší provozní vlastnosti).

To co popisujete je ale praktický návrh čipu, nikoliv teoretická hodnota výrobního procesu. Asi vám nic nebrání udělat na tom 7nm procesu 100 mm2 velký čip se 100 tranzistory, tedy docílit hustoty 1 tranzistor na mm2.