Nie nie, na 100% rátajú s 2x8C konfiguráciou. Ak by to tak nebolo tak ten čiplet by bol priamo oproti IO čipu z dôvodu čo najkratších ciest, IO čip by bol navrhnutý na centrálne osadenie. Takto je jasné že návrh IO čipu ráta so zapojením 2ks 8C čipletov. Aj poícia toho jedného čipletu presne zodpovedá možnému zrkadlovému osadeniu druhého čipletu. Skrátka AMD má žolíka v rukáve a schválne ním ukazuje na intel.
https://www.cnews.cz/amd-ryzen-3000-notebooky-apu-picasso-uvedeni-excavator-chromebooky-univerzalni-mobilni-ovladace#comment-202828
Začala sa asi pomaly potvrdzovať moja predpoveď, aj keď veľa vecí čo pod to napísal Jan O. má logiku, s bodmi 1) a 2) súhlasím. Súhlasím aj že najväčší problém architektúry čipletov je oddelenie pamäťového radiča od CCX alebo skupiny jadier CPU, v podstate je to krok späť k rozloženiu na northbridge a CPU, ktoré paradoxne ako prvé prekonalo práve AMD a prinieslo vyšší výkon, čo neskôr zopakoval aj intel. My však ale ešte nevieme aké široké a rýchle je prepojenie IO s čipletmi, "vieme" však že takýto CPU na nefinálnych taktoch poráža v aspoň jednom relevantnom benchmarku i9-9900K :)