Názory k článku AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude

JO: "... se stejným křemíkem pořád na 7nm procesu bez EUV. 6nm proces je ostatně již s EUV a tudíž by si vyžádal velké změny návrhu čipu." Tady je to myslím a pokud si dobře pamatuji naopak - 6nm s EUV je z hlediska návrhu čipu kompatibilní se 7nm bez EUV.

Tak mě tak napadlo... :-)
Jestliže X570 je ve skutečnosti stejný křemík, jako ten I/O čiplet, co je použit v Ryzenech, nemůže být Warhol stejný 7nm křemík, ale s tím novým I/O čipletem, který bude stejný jako ten v X570S chipsetu?

Dodatek: Tak koukám, že to napadlo i jiné lidi jinde.

Chtel jsem bezvetrackovy X570, ale neni, tak jsem sel do B550. Trochu nechapu AMD, ze vyda X570S bez vetracku s krizkem po funuse.

Na prériu padol súmrak, udatný kmeň Komančov zasadá na poslednej bojovej porade. Náčelník Ćervený Kremík
trasúcima sa rukami zakopáva vojnovú sekeru, tentokrát naveky....
Posledné slová náčelníka šeptané šamanovi - " Uf, uf, Álder Láke "

Skoda, jestli Zen3+ nevyjde. Kdo vi co zatim je a jestli to nesouvisi i s tim jak dopadl RL.

AMD sa nám ukladá na zimný spánek, recipročne Intel uvedie fungl nové platformy nielen na desktop /Alder Lake/,
ale podľa najnovších informácií bere útokom HEDT platformu prostredníctvom špičkových procesorov
Sapphire Rapids -X PCIe 5.0 DDR5.
Intel má na rozdiel AMD veľmi silnú tradíciu v pracovných staniciach, takže od spustenia Sapphire Rapids X po pripravovaných TR neštekne ani pes....
https://videocardz.com/newz/intel-sapphire-rapids-to-feature-up-to-56-cores-350w-tdp-and-64gb-of-hbm2-memory

Pravdepodobne sa dočkáme revolúcie - Sapphire Rapids Xeon APU s grafikou Xe a pamäťou HBM2E...
Táto konfigurácia by priniesla ohromný výkon nielen v AI a samozrejme po pripojení diskrétnej grafiky, by
sa celkový výkon násobil, pričom už niet pochýb o podpore viacero grafík Intelom. Tým samozrejme myslím
orezanejšie verzie pre pracovné stanice HEDT :
https://www.hardwaretimes.com/intel-reportedly-working-on-72-core-sapphire-rapids-xeon-apu-w-xe-graphics-and-hbm2e-memory/

Doplnění - takto to cca proběhlo několika odbornými weby: "TSMC states that their N6 fabrication technology offers 18% higher logic density when compared to the company’s N7 process (1st Gen 7 nm, DUV-only), yet offers the same performance and power consumption. Furthermore, according to TSMC N6 'leverages new capabilities in extreme ultraviolet lithography (EUVL)' gained from N7+, but does not disclose how exactly it uses EUV for the particular technology. Meanwhile, N6 uses the same design rules as N7 and enables developers of chips to re-use the same design ecosystem (e.g., tools, etc.), which will enable them to lower development costs. Essentially, N6 allows to shrink die sizes of designs developed using N7 design rules by around 15% while using the familiar IP for additional cost savings." Omlouvám se za copy/paste.

Návrh plně kompatibilní není. Plně kompatibilní jsou pravidla návrhu "its design rules are fully compatible with TSMC's proven N7 technology" viz https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_7nm

No ak áno, tak to bude mať pozitívny vplyv na TDP procesoru, respektíve TDP samotného CCD čipletu (Core Chiplet Die) môže byť zvýšené a spolu sním aj frekvencia. Ale na to, aby mal procesor samostatné kódové označenie, sa mi to zdá málo a zrejme aj samotný čiplet dostane novú revíziu, ktorá opraví nejaké bugy, predsa len sa v zen3 udiala zásadná zmena v CCD a niečo vylepšiť sa tam vždy dá...už len časovaním L2 a L3 cache, či upravením frekvencií a chodu Infinity fabric medzi čipletom a IO die, sa dá mnohé vylepšiť. Takže nejaké to zvýšenie IPC o 1-3% v istých úlohách tu môže nastať.

No ono to nemusí byť také ako sa to javí...ten nový IO čiplet môže kľudne obsahovať duálny radič pamäte pre DDR4 aj DDR5, zvládať PCI Express 5.0 a USB4.0 a tým pádom je to už príprava pre Zen4. Stačí to pozapínať v ten správny čas a dovtedy všetko pekne ladiť k dokonalosti. 12+nm od GF má zvýšiť densitu o cca 30% oproti 14nm, takže to tam je možné "narvať" bez zmeny veľkosti samotného kremíku.

To je úvaha přesně dle vaší logiky. AMD si podle vás nasmlouvá kapacity na 6nm výrobním procesu, navrhne na něm nový čip a v době, kdy by měl jít do výroby to odpíská, protože konkurence vydala RL, který je neohrožuje. A na tom údajně nasmlouvaném 6nm procesu nebudou vyrábět nic, protože nic jiného připraveno nemají.
A podle vás je to samozřejmě daleko pravděpodobnější, než to, že žádný 6nm proces nikdy ani nasmlouvaný neměli, protože TSMC nikdy žádné velké kapacity na 6nm neplánovala a ty co má, už má dávno nasmlouvány Intel.

On ale Zen3+ opravdu jen bublal mezi jůtubery a na HW webech. I v tom prosincovém úniku o AMD APU roadmapě pro 2021-2022 (pokud je pravý) se u Rembrandta uvádělo Zen3, žádné Zen3+, přesto na tom mnozí vařili to plusko navíc.

Comet Lake bude skvely.
Rocket Lake bude spickovy.
Alder Lake bude nejlepsi.

Furt mas na co se tesit, ikdyz ta aktualni rada uplne nedopadne.

Urcite Sapphire Rapids, pokud jednou vyjde a to POKUD JEDNOU pisu znovu velkymi pismeny, bude bozi!

Asi by to tak mohlo být. Otázka je, jak je to snížení spotřeby nebo TDP u toho X570S uděláno. Kdyby třeba běžel na nižší interní frekvenci za účelem vyšší efektivity nebo měl třeba míň linek PCIe, tak by se v CPU možná totéž nedalo udělat (protože by to nestačilo na všechnu konektivitu/snížil by se výkon pamětí a tak...).

Ale pokud je třeba vylepšený výrobní proces, tak to by kompatibilní s použitím v Ryzenech mohlo být.

Pokud je ten spekulovany X570S jen pripravou na Zen 4, tak potom samozrejme ok, to bych chapal, ze borci z AMD naopak zacinaji vcas. :-)

Také nepíši "plně kompatibilní" a druhým příspěvkem jsem to snad zpřesnil "enables developers of chips to re-use the same design ecosystem (e.g., tools, etc.)".

To by asi nový čiplet po té, co by do něj všechno tohle narvali, myslím žral stejně jako ten starý.

Holecek, kdyz by jste si sundal rudy hadr, kdyz vidite muj alias, tak by jste mozna zjistil, ze ja to "netvrdim". Pouze konstatuji, ze AMD to 'mozna' vzhledem k fiasku RL nema zapotrebi.
Co kde jak ma AMD nasmlouvano nevite ani Vy ani ja. Pokid neco ma, neznate podminky. Takze tady laskave tak hloupe zbytecne nepiste a nevymyslejte si.

Je to mozne. V tom pripade mne "Zen3 XT" nechava dost chladnym :)

Ta samá roadmapa, co říká, že Warhol byl vždycky zamýšlený na 7nm proces/Zen3, tvrdí, že Rembrandt (mobilní/APU Ryzen 6000) bude na 6nm. Ale taky to není označené jako Zen3+...
(Edit: a teď vidím, že to už za mě řekl Mikymauz, tak se omlouvám za opičení.)

@Redmarx - Intel 11.generáciou úplne odrovnal 6-jadrovú ponuku AMD, 8-jadrovej rachotiny
5800x sú plné sklady a plnotučný/výberový čip 5950X je úzkoprofil za veľký peníz....
Tak čo chce Rosalinda predávať ?

Ano Redmarx, správne si Sapphire Rapids pomenoval, bude boží....a vyjde, neboj sa ty nic...

Já nevím, co má AMD na 6nm nasmlouváno. Ale není moc možností. Buď má nasmlouvaný 6nm proces, na kterém chtěla vyrábět Zen3+ a v tom případě je už pozdě ten Zen3+ zrušit, protože už by musel jít do výroby, nebo ho nasmlouvaný nemá a pak celé básnění o Zen3+ byl výmysl chorých AMD fanatiků, anebo ho má nasmlouvaný a hodlá na něm od začátku dělat něco úplně jiného.
Mně nevadí, že fanouškovsky předpokládáte optimistické varianty. Mně vadí, že když se ukáže, že vaše optimistická varianta jde do háje, tak se to zase jako vždy snažíte hodit na Intel. RL není bůhvíjaký čip, ale proti AMDčku má minimálně 2 výhody, s kterými AMD nemůže nic udělat. Je ho dost, protože 14nm kapacity má Intel dostatečné, a má integrovanou grafiku, takže se může vesele prodávat i za situace, kdy grafiky nejsou.

Ja kupuju, s tim nekoupim pockam, to je jen takova hra. ;-)
Ted jsem si pred 14 dny udelal radost a sel do 5800X.

Intel by odrovnal leda pojistky tou spotrebou rakety, ale musel by si Raketu nejdriv nekdo koupit a zatim se ani ty nejvetsi fanousek ke koupi nemas, tak co chces. Chudaci u Intelu.

Vadit Vam muze co chce, to je Vase volba. Pokud srovnam jednu svoji poznamku, ktera je jeste uvedena slovy "Kdo vi co za tim je.." a vy si vyberete tu poznamku a srovnam to s hlouostmi se kterymi jste se tady pravidelne hadal, ala "prekracovani Intel specifikaci vyrobcema desek", "za spotrebu Intelu mohou novinari, protoze montuji velke chladice", atd, tak si myslim, ze z toho vychazim porad dobre :)
Nicmene ja si zahraji chvili na Vas a budu vesele fabulovat jako to nekdy delate Vy.. AMD mohlo mit nasmlouvanou nejakou kapacitu s obci treba na 6nm. Tu obci treba nemusi vyuzit a mohla misto toho dostat "pridano" pro 7nm. Muzete nejak prokazat, ze to neni mozny scenar?
Mne osobne prijde ujete fabulovat o necem, kdyz ty smouvy nezname.

No, Intel skutočne netreba ľutovať, predávajú jak na páse.
Nedávno som kupoval 8-jadrovú Kométu, dal som sem fotky i testy, to si fakt neramkuješ ?
Raketu 11900k kúpim hneď, ako bude jasno v samostatných Xe grafikách...
Troška maj súcit s mojim pudilárom, koníčkov na mraky a všetko náročné na financie....