Názor k článku AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude od Radek Holeček - Návrh plně kompatibilní není. Plně kompatibilní jsou pravidla...

Návrh plně kompatibilní není. Plně kompatibilní jsou pravidla návrhu "its design rules are fully compatible with TSMC's proven N7 technology" viz https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_7nm