Názor k článku AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude od Pety - Je to dost možné. Pravděpodobně vypadá dohad,...

8. 4. 2021 8:42

Pety (neregistrovaný)

Je to dost možné. Pravděpodobně vypadá dohad, že se v Global Foundries výroba I/O čipletů (= čipset X570) převádí na proces 12+, který má mít o 40% menší spotřebu, než dosavadní 12nm. První tapeouty 12+ byly ohlášeny v půlce 2020, takže by to vycházelo.

Tím by maximální spotřeba čipsetu spadla z 15 na 9 W - a to už se chladí o dost snáz.