Odpovídáte na názor k článku AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.
No ak áno, tak to bude mať pozitívny vplyv na TDP procesoru, respektíve TDP samotného CCD čipletu (Core Chiplet Die) môže byť zvýšené a spolu sním aj frekvencia. Ale na to, aby mal procesor samostatné kódové označenie, sa mi to zdá málo a zrejme aj samotný čiplet dostane novú revíziu, ktorá opraví nejaké bugy, predsa len sa v zen3 udiala zásadná zmena v CCD a niečo vylepšiť sa tam vždy dá...už len časovaním L2 a L3 cache, či upravením frekvencií a chodu Infinity fabric medzi čipletom a IO die, sa dá mnohé vylepšiť. Takže nejaké to zvýšenie IPC o 1-3% v istých úlohách tu môže nastať.