No ono to nemusí byť také ako sa to javí...ten nový IO čiplet môže kľudne obsahovať duálny radič pamäte pre DDR4 aj DDR5, zvládať PCI Express 5.0 a USB4.0 a tým pádom je to už príprava pre Zen4. Stačí to pozapínať v ten správny čas a dovtedy všetko pekne ladiť k dokonalosti. 12+nm od GF má zvýšiť densitu o cca 30% oproti 14nm, takže to tam je možné "narvať" bez zmeny veľkosti samotného kremíku.