Odpověď na názor

Odpovídáte na názor k článku AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.

  • Tento text je již více než dva měsíce starý. Chcete-li na něj reagovat v diskusi, pravděpodobně vám již nikdo neodpoví.
  • 8. 4. 2021 8:55

    zero8324

    No ono to nemusí byť také ako sa to javí...ten nový IO čiplet môže kľudne obsahovať duálny radič pamäte pre DDR4 aj DDR5, zvládať PCI Express 5.0 a USB4.0 a tým pádom je to už príprava pre Zen4. Stačí to pozapínať v ten správny čas a dovtedy všetko pekne ladiť k dokonalosti. 12+nm od GF má zvýšiť densitu o cca 30% oproti 14nm, takže to tam je možné "narvať" bez zmeny veľkosti samotného kremíku.