Odpovídáte na názor k článku AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.
No ono to nemusí byť také ako sa to javí...ten nový IO čiplet môže kľudne obsahovať duálny radič pamäte pre DDR4 aj DDR5, zvládať PCI Express 5.0 a USB4.0 a tým pádom je to už príprava pre Zen4. Stačí to pozapínať v ten správny čas a dovtedy všetko pekne ladiť k dokonalosti. 12+nm od GF má zvýšiť densitu o cca 30% oproti 14nm, takže to tam je možné "narvať" bez zmeny veľkosti samotného kremíku.