Názory k článku AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů?

Tá technológia vyzerá na Cowos-L, alebo Info-L. Respektíve niečo prispôsobené pre AMD.

A inak, je potvrdené, že tam nebudú tie TSV? TSMC ich totiž podporuje aj na týchto "rozsekaných" interposeroch. Dokonca myslím že aj Intel niekde spomínal, že v budúcich verziách EMIB budú TSV podporovať.

Takže celá tá hra o tom, ako sú EMIB skvelé a ako sú TSV predražené mohli byť len kecy Intelu, aby zakryli fakt, že ich nedokážu vyrábať...

Tak to mě teda interposer.

Spíš se to asi leptá? Já tam dám "vytvořit díry", ať je to vágní :) Vrtat opravdu nebylo dobře.

TSMC na TSV používa klasický litho-etch proces. Aký postup používa Intel prekvapivo a opäť, nieje úplne jasné.

Inak samozrejme vŕtať státisíce dier keď je medzi nimi rozostup len desiatky um je nerealistické. Navyše vŕtanie implikuje, že sa jednotlivé via robia postupne... keď na jednom interposeri ich sú státisíce... Z toho možno autor článku dostal mylný dojem, že EMIB je univerzálne lepšia technológia...

Inak TSV aj ne-TSM prístupy majú svoje výhody aj nevýhody.

EMIB "je skvělé", protože potřebuje jen malinké kusy křemíku vs. placka velká tak, aby se na to vešlo GA100 nebo Fiji a k tomu ještě HBM/HBM2. Tudíž EMIB musí logicky být o dost levnější a líp škálující věc, podobně jako tahle věc popisovaná v článku.

To s tou skepsí k Intelu nejspíš přeháníte. TSV jsou myslím použité v tom jejich FOVEROS, a fungovat to asi funguje, používá to Lakefield.
Jako procesor byl sice špatnej (10nm proces před SuperFinem), ale demonstrovalo to použití compute čipletu na I/O čipletu. Skrz ten I/O čiplet jdou TSV do substrátu.
https://www.cnews.cz/mf-galerie/hybridni-big-little-procesor-intel-lakefield-deska-cip-benchmarky-fotogalerie-2-2/galerie-196957-6/

Navrhuji krásné české slovo perforovat :D

V rámci prostupu mezi vrstvami se v odborné terminologii, aspoň co já pamatuji ze své praxe, obvykle používá slovo "průchod". Díra je zase až moc vaginální, pardon, vágní ;)

To je tak geniálne až to je retardované. Ako to, že to nenapadlo aj ostatních, keď to je tak jednoduché a skvelé? Však TSMC robí MCM riešenia už oveľa dlhšie. Prečo to nepoužili v spolupráci s AMD, však AMD to použilo v Kaby-G (zatiaľčo Intelovo CPU tam išlo paradoxne cez substrát). Viete to vysvetliť?

Iba že by to nebolo univerzálne skvelé riešenie, ale malo by to aj nevýhody.

Napríklad presnosť substrátu, fixovanie častí, tepelná rozťažnosť... ...power delivery.

Pretože IO časti spotrebujú väčšinu energie a EMIB ich efektívne zablokuje.

https://images.anandtech.com/doci/13124/IF%20Power%20EPYC.png


Ono sa o tom až tak nevravelo, pretože to bol veľmi okrajový produkt, ale AMD muselo pridať ďalšiu kovovú vrstvu len aby priviedli napájanie nad EMIB časť (plus IO signály tam/späť). Takže to čo ušetrili na mostíku bolo úplne irelevantné, keďže zložitejší routing a ďalšia kovová vrstva stojí rádovo viac ako ušetria na malom interposeri bez TSV.

Ten problém si Intel veľmi dobre uvedomuje, len v marketingovej "propagande" sa držia niečoho iného

https://images.anandtech.com/doci/15877/ISSCC2020-page-013.jpg


Lakefield sa tak celkom nedá brať do úvahy. Opäť veľmi okrajový produkt s krátkou životnosťou a technicky totálny FAIL.

Hlavne nemôžete to porovnávať s riešeniami ktoré sú v produkcii. Intel len urobil pár waferov (nejaké minimálne množstvo), ktoré rozsekal na pár tisíc (desatisíc) čipov ktoré rozoslal influencerom...

To je skoro ako keď IBM demonštrovalo 2nm test čip. To že majú pár waferov nezanmená že sú technologicky 4 roky pred foundy a 8 rokov pred Intelom. Skôr je otázka, či ten proces bude skutočne tak dobrý, ako tvrdia, a či to budú vedieť vyrábať. Čo ste tam zhodnotili správne, pretože tam nemáte taký BIAS ako v prípade Intelu.

Inak logiku môžete použiť až keď máte nejaké znalosti v problematike, inak vás to dovedie k blbým záverom :D

"Ono sa o tom až tak nevravelo, pretože to bol veľmi okrajový produkt, ale AMD muselo pridať ďalšiu kovovú vrstvu len aby priviedli napájanie nad EMIB časť (plus IO signály tam/späť). Takže to čo ušetrili na mostíku bolo úplne irelevantné, keďže zložitejší routing a ďalšia kovová vrstva stojí rádovo viac ako ušetria na malom interposeri bez TSV."

Pochybuju že ta kovová vrstva navíc, pokud je to vůbec pravda, stojí víc, než použití interposeru. Už proto, že v tom čipu je jich beztak tak 8-15, takže kdyby jedna stála jako interposer, který *je drahá věc* a všichni o tom ví, nikdo to nezpochybňuje (kromě vás?), tak by typickej obyčejnej procesor (dejme tomu 10 kovových vrstev) stál od 500$ nahoru a ne od 50$ nahoru...

I interposer má taky v sobě kovovou vrstvu/vrstvy, takže se mi fakt nechce věřit, že tamto co popisujete byla neuvěřitelná finanční darda, kdežto 800-1000mm2 interposer stojí nula nula nic.


Fakt myslím že to je jednostranný pohled na věc příliš ovlivněný a priori přesvědčením, že všechno od Intelu je špatný.

Dědku jedna ušatá ;-)