Názor k článku AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů? od del42sa - "Jako třešinka na dortu pak je, že se...

"Jako třešinka na dortu pak je, že se ještě interposer musí provrtávat, protože přes něj jdou pomocí TSV kontakty do substrátu. "

provrtávat ? No to snad ne ... To zní jako by měli používat vrták nebo co

https://avs.scitation.org/doi/10.1116/6.0000026#

http://emlab.uiuc.edu/ece546/appnotes/tsv/Yokohama_paper.pdf

https://anysilicon.com/semipedia/through-silicon-via-tsv/