Názor k článku AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů? od jojioo - TSMC na TSV používa klasický litho-etch proces. Aký...

TSMC na TSV používa klasický litho-etch proces. Aký postup používa Intel prekvapivo a opäť, nieje úplne jasné.

Inak samozrejme vŕtať státisíce dier keď je medzi nimi rozostup len desiatky um je nerealistické. Navyše vŕtanie implikuje, že sa jednotlivé via robia postupne... keď na jednom interposeri ich sú státisíce... Z toho možno autor článku dostal mylný dojem, že EMIB je univerzálne lepšia technológia...

Inak TSV aj ne-TSM prístupy majú svoje výhody aj nevýhody.