Odpověď na názor

EMIB "je skvělé", protože potřebuje jen malinké kusy křemíku vs. placka velká tak, aby se na to vešlo GA100 nebo Fiji a k tomu ještě HBM/HBM2. Tudíž EMIB musí logicky být o dost levnější a líp škálující věc, podobně jako tahle věc popisovaná v článku.

To s tou skepsí k Intelu nejspíš přeháníte. TSV jsou myslím použité v tom jejich FOVEROS, a fungovat to asi funguje, používá to Lakefield.
Jako procesor byl sice špatnej (10nm proces před SuperFinem), ale demonstrovalo to použití compute čipletu na I/O čipletu. Skrz ten I/O čiplet jdou TSV do substrátu.
https://www.cnews.cz/mf-galerie/hybridni-big-little-procesor-intel-lakefield-deska-cip-benchmarky-fotogalerie-2-2/galerie-196957-6/