Odpověď na názor

To je tak geniálne až to je retardované. Ako to, že to nenapadlo aj ostatních, keď to je tak jednoduché a skvelé? Však TSMC robí MCM riešenia už oveľa dlhšie. Prečo to nepoužili v spolupráci s AMD, však AMD to použilo v Kaby-G (zatiaľčo Intelovo CPU tam išlo paradoxne cez substrát). Viete to vysvetliť?

Iba že by to nebolo univerzálne skvelé riešenie, ale malo by to aj nevýhody.

Napríklad presnosť substrátu, fixovanie častí, tepelná rozťažnosť... ...power delivery.

Pretože IO časti spotrebujú väčšinu energie a EMIB ich efektívne zablokuje.

https://images.anandtech.com/doci/13124/IF%20Power%20EPYC.png


Ono sa o tom až tak nevravelo, pretože to bol veľmi okrajový produkt, ale AMD muselo pridať ďalšiu kovovú vrstvu len aby priviedli napájanie nad EMIB časť (plus IO signály tam/späť). Takže to čo ušetrili na mostíku bolo úplne irelevantné, keďže zložitejší routing a ďalšia kovová vrstva stojí rádovo viac ako ušetria na malom interposeri bez TSV.

Ten problém si Intel veľmi dobre uvedomuje, len v marketingovej "propagande" sa držia niečoho iného

https://images.anandtech.com/doci/15877/ISSCC2020-page-013.jpg


Lakefield sa tak celkom nedá brať do úvahy. Opäť veľmi okrajový produkt s krátkou životnosťou a technicky totálny FAIL.

Hlavne nemôžete to porovnávať s riešeniami ktoré sú v produkcii. Intel len urobil pár waferov (nejaké minimálne množstvo), ktoré rozsekal na pár tisíc (desatisíc) čipov ktoré rozoslal influencerom...

To je skoro ako keď IBM demonštrovalo 2nm test čip. To že majú pár waferov nezanmená že sú technologicky 4 roky pred foundy a 8 rokov pred Intelom. Skôr je otázka, či ten proces bude skutočne tak dobrý, ako tvrdia, a či to budú vedieť vyrábať. Čo ste tam zhodnotili správne, pretože tam nemáte taký BIAS ako v prípade Intelu.

Inak logiku môžete použiť až keď máte nejaké znalosti v problematike, inak vás to dovedie k blbým záverom :D