Názor k článku AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů? od Jan Olšan - "Ono sa o tom až tak nevravelo, pretože...

"Ono sa o tom až tak nevravelo, pretože to bol veľmi okrajový produkt, ale AMD muselo pridať ďalšiu kovovú vrstvu len aby priviedli napájanie nad EMIB časť (plus IO signály tam/späť). Takže to čo ušetrili na mostíku bolo úplne irelevantné, keďže zložitejší routing a ďalšia kovová vrstva stojí rádovo viac ako ušetria na malom interposeri bez TSV."

Pochybuju že ta kovová vrstva navíc, pokud je to vůbec pravda, stojí víc, než použití interposeru. Už proto, že v tom čipu je jich beztak tak 8-15, takže kdyby jedna stála jako interposer, který *je drahá věc* a všichni o tom ví, nikdo to nezpochybňuje (kromě vás?), tak by typickej obyčejnej procesor (dejme tomu 10 kovových vrstev) stál od 500$ nahoru a ne od 50$ nahoru...

I interposer má taky v sobě kovovou vrstvu/vrstvy, takže se mi fakt nechce věřit, že tamto co popisujete byla neuvěřitelná finanční darda, kdežto 800-1000mm2 interposer stojí nula nula nic.


Fakt myslím že to je jednostranný pohled na věc příliš ovlivněný a priori přesvědčením, že všechno od Intelu je špatný.