AMD mě svými celkovými výsledky mile překvapilo. Čekal bych ale větší nárůst prodejů desktopových procesorů. Jestliže platí vše v článku zmíněné, tedy, že těžební grafiky klesly z 10 na 6 % celkových tržeb, znamená to, že klesly asi o 60 milionů. Celá divize ovšem klesla o 30 milionů, tedy procesory musely růst o 30 milionů, což, pokud platí další číslo z článku, znamená růst o 5 % mezikvartálně, což mi nepřijde nijak moc, když uvážíme, že přišla nová řada Ryzenů, a že se začaly výrazně prosazovat (podle slov AMD) mobilní Ryzeny.
Naopak jsem nečekal, že ta druhá divize dokáže o tolik zvednout tržby. A pokud to jde na vrub Epycu, tak si zaslouží aplaus.
Taky moc nechápu ty odhadované tržby v 3Q. Pokud by se na těžení neprodala už ani jedna grafika, měl by být výpadek tržeb nějakých 106 milionů dolarů (zase podle toho, co AMD tvrdí). Oni očekávají, že tržby klesnou o 60 milionů, takže nečekají, že by prodej procesorů napříč všemi segmenty povyskočil o víc jak 50 milionů. A to mi přijde dost málo, na to, že 3Q bývá z hlediska tržeb (po odečtení mimořádností) nejlepší. Doufám, že jen z jejich strany opatrný odhad a ne to, že v tomto čtvrtletí se někde vyskytly mimořádné příjmy (třeba za ty licence na čínské verze Epycu).
No, ony v Q2 ty prodeje GPU údajně pořád byly dost silné i mimo krypto, protože na začátku byl v distribuční síti nedostatek a tak se ještě i přes pokles poptávky doplňoval zásoby. Takže bych si tipl, že v Q3 pravděpodobně GPU klesnou ještě i nad rámec toho poklesu kryptotrhu.
Je to hodně velké překvapení. Asi si pamatujete, že tomuhle jsem fakt nevěřil, protože dosud byl Epyc stejný čip jako Ryzen a bylo to nutné, aby naplnili kvóty u GloFo. Což v 2017 btw zvládli tak tak, a to u nich vyráběli všechny ty Radeony co hltali těžaři. A teď to vypadá, že GPU půjdou zpět k TSMC...
Takže tohle podle mě prakticky musí znamenat, že Epyc je teď samostatný křemík a Ryzen je jinej křemík u GloFo, jinak by to byl průšvih. Což by zase znamenalo, že šli do těch investic navíc, o kterých sem si myslel, že je nepodniknou. Kdyby byl čip pro Epyc čistě jen pro Epyc, má to dost zajímavý důsledky - AMD by ho dokonce mohlo udělat monoliticky, i když to tak být nemusí, kvůli setrvačnosti nebo možnosti to zaměnit s Ryzenovým čipem od GloFo (pokud vyvíjeli obojí paralelně jako plán A a plán B).
Ještě teoreticky je tu možnost, že přesvědčili Sony a MS, aby je nechali překlopit semicustom APU ke GloFo (dosud se to všechno dělá u TSMC asi na přání Sony/MS, i když to AMD škodilo finančně). Pak by se jim asi uvolnily ruce k výrobě některých Ryzenů u TSMC.
Nemá AMD, zkraje roku přivést do Herní oblasti Grafické Karty na 7 NanoMetrech, jestli ano, a já mám, pocit, že ano, tak pak po těch zastaralých 12 NanoMetrových Grafických Kartách nVIDIA, které budou mít při stejném výkonu, vyšší spotřebu, jak ty nové AMD RADEONy na 7 NanoMetrech, tak po těch zastaralých Grafických Kartách nVIDIE, neštěkne ani pes, to fakt, má cenu, uvádět, nové Grafické KARTy, na půl roku, podle mně ne, Good Work Lisa! :-)
že by poustili koncept CCX se mi nezdá moc pravděpodobné Honzo, ale můžou se lišit ty moduly CCX u TSMC velikostně od těch u Glofo. Tzn. že ty TSMC mohou mít víc jader a širší IO a IF a ty u GloFo zase více zameřené na desktop, tzn méně jader a osekané featury na to nejnezbytnější. Taková strategie by smysl dávala, ovšem ty moduly by nebyly vzájemně zaměnitelné
To by bol najlepší scenár.
Inak TSMC nemá problém s výrobou veľkých kremíkov, AMD už ukázalo Vegu 20 plánovanú na tento rok ktorá má 350-400 mm2.
Ak si zoberieme veľkosť 14nm ZENu, pri škálovaní udávanom TSMC by vyšiel jeden 8C kremík na 60mm2. Alebo opačne, 350mm2 kremík by pojal 46.6 jadier, 400mm2 potom 53.3 jadier. Ďalšia plocha by sa ušetrila tým, že by odpadol overhead na infinity fabric medzi kremíkmi.
Takže teoreticky môže mať AMD monolytický server (čo by bola irónia keďže Intel plánuje servery s MCM) :D
CCX je takový integrovaný blok, jehož smyslem je, aby se pak dal snadno zkopírovat do jiných čipů. Takže když něco, tak spíš že by CCXka byla stejná, ale čipy jich měly různý počet a jinou omáčku okolo (to jsou ty funkce, I/O, výbava). I když je pravda, že třeba u Raven Ridge to nedodrželi a zmenšili L3 cache uvnitř (což je ale asi relativně menší úprava).
60 mm2 je nějak málo, ne? Sama TSMC uvádí, že její 7nm proces dokáže zredukovat velikost čipu až o 70 %, ale jako základ uvádí svůj 16nm proces, který má větší tranzistory, než 14nm proces GF. Takže reálnější by asi bylo, že osmijádro na 7nm bude přibližně poloviční proti tomu na 14nm, tedy něco málo přes 100 mm2.
Rozdiel je v jednotkách percent, nebolo to takmer 2x väčšie aby to spôsobilo skok zo 60 na 100+mm2. Navyše to bol Samsung, GloFo ten proces upravilo. Nakoniec mali všetci densitu okolo 25 milionov tranzistorov na mm2
TSMC uvádza 3.3x vyššiu densitu. Spolu s úpravami knižníc by mali dosiahnuť okolo 100 miliónov.
GloFo je záhada. Oni udávajú namiesto tranzistorovej density takzvanú "routed gate" densitu, teda navzájom sa to nedá porovnávať.
V každom prípade, tá možnosť na podstatné zvýšenie počtu jadier na kremík tu je.