Pokud šeptanda nelže, dojde k rozdělení řady HD 7000 na dvě hlavní skupiny. První skupinou budou výkonné čipy vyráběné 28nm výrobním procesem. Ty budou postavené na zcela nové architektuře Graphic Core Next (GCN), která opouští návrh čipu VLIW a přechází na kombinaci MIMD + SIMD a SMT (Simultaneous Multi-Threading).
Druhou skupinou pak budou přeznačené čipy z rodiny HD 6000. V tomto případě pravděpodobně nedojde ani ke změně výrobního procesu a grafické karty nejnižší třídy zůstanou u osvědčeného 40nm výrobního procesu.
Zdroj: Nordic Hardware
