Odpověď na názor

Na moji otazku, proc by mel byt rozdil ve spotrebe mezi tim samym cipem (stejna frekvence i napeti) na interposeru a externe zapojenem:

"Na tu vyssi spotrebu u externich GDDR autor prisel jak? Ten kremik ma pri stejnem napeti a frekvenci stejnou spotrebu at uz je na interposeru nebo ne."

mi odpovidas tim, ze HBM2 je uspornejsi nez GDDR5 :) O tom si obrazek udela snadno kazdy ;) Jako kde tam v te otazce vidis HBM, to teda nechapu :D

S takovou urovni porozumeni textu se pak neni co divit, kdyz i po udajnem extensivnim "overovani", viz.:

Jan Olšan 11.1.2018 at 15:07 "Přitom já tu mám nějakou odpovědnost, takže když chci něco napsat, tak to musím celkem jistě vědět, nebo si to chodit ověřovat (spousta času)."

porad placas kraviny:

Jan Olšan 11.1.2018 at 0:22 "Tu náročnost nebo nenáročnost na napájení dělá hlavně rozhraní, kterým komunikují s CPU"

Maudit 11.1.2018 at 14:48 "Zapojeni pres interposer totiz neni pro HBM vyhoda, ale nutnost. Aby HBM dokazala mit dobrou propustnost pri nizke frekvenci (a spotrebe), MUSI mit sirokou sbernici (treba 2048 bitu). Jenze to uz je moc pro normalni zapojeni (jednoduse po okrajich cipu a na desce neni dost mista pro tolik pinu)."

Co rikam ja, je potvrzeno zde:

"The larger number of connections to the memory, relative to DDR4 or GDDR5, required a new method of connecting the HBM memory to the GPU (or other processor)."
https://en.wikipedia.org/wiki/High_Bandwidth_Memory#Technology


Co rikas ty jsou pindy. Ten link na web Intelu tezko muze vyvracet, co rikam, kdyz je o necem uplne jinem. Asi tak.