Odpověď na názor

Ta příprava je odlišná věc, to je před tape-outem. Po tape-outu už bude prodleva mezi dodáním masek a výstupem waferů (které už se pak jenom řežou a pouzdří, tam už taky rozdíl nebude) stejná jak u malého, tak i u velkého čipu - pokud tam tedy není komplikované pouzdření.

Rozdíl mezi tím velkým komplexním a malým jendoduchým čipem není moc v tom, že by ty wafery trvaly dýl. Jenom je při stejném množství defektů o dost těžší dostat zdravý čip, nebo čip, co vyvhovuje požadavkům (frekvence, spotřeba). Ale i pokud by se třeba výtěžnost počítala ve waferech na jeden funkční kus, tak se z toho i při zcela katastrofálním stavu nějaký ten funkční vzorek vykope. On i ten čipu bude mít spoustu redundance, aby byl ekonomicky vyrobitelný (ostatně Tesla V100 nemá ani používat plnou variantu).