O Carrizu už toho leccos víme z neoficiálních úniků; AMD k tomu dnes nic moc nedodalo. Máme toliko potvrzeno, že CPU je založeno na architektuře Excavator a že je integrován Radeon „příští generace“ (mohl by tedy mít stejnou architekturu jako GPU Fiji a Tonga; co se tímto označením ale přesně myslí, to Bůh suď). Na čipu také bude Platform Security Processor (PSP), tedy bezpečnostní koprocesor na bázi technologie ARM TrustZone.
Carrizo má podle tiskové zprávy být prvním SoC na světě kompatibilním s architekturou HSA 1.0. Popravdě jsem měl za to, že HSA je už podporováno na APU Kaveri (u toho nová roadmapa naznačuje, že HSA podporu jen částečně), takže klíčové je zde asi ono slůvko SoC. Kaveri totiž ještě nemá integrovaný jižní můstek a kategorie SoC se na něj tím pádem nevztahuje. Carrizo však už ve své mobilní verzi bude mít funkce čipové sady přímo na čipu, což by mělo vylepšit spotřebu a snad i vést k nižším cenám. Desktopová varianta čipu bude místo toho asi stále využívat externí čipset a socket FM2+ jako Kaveri; tyto čipy ale na rozdíl od Carriza pro notebooky zatím oznámeny nebyly.
Carrizo má podporovat OpenCL 2.0, DirectX 12 a samozřejmě také API Mantle; zmíněna je také přítomnost technologie FreeSync. Čip je údajně navržen pro použití rozlišení 4K (doslova „4K experiences“), tím ale pochopitelně není řečeno, že má GPU výkon na hraní v tomto rozlišení. Jak můžete v oficiálním videu výše slyšet od Johna Byrna, viceprezidenta AMD a šéfa divize odpovědné za procesory a GPU, Carrizo má také přinést bezprecedentní (u AMD) pokroky v poměru mezi výkonem a spotřebou, na potvrzení tohoto tvrzení si ale pochopitleně musíme ještě chvíli počkat.
Carrizo-L: kočičí APU kompatibilní s Carrizem
AMD zároveň poprvé oficiálně promluvilo i o čipu Carrizo-L. Toto jméno se na rozdíl od standardního Carriza v neoficiálních zvěstech objevilo až zhola nedávno a překvapivě. Nyní se ovšem dozvídáme, o co jde. Nepůjde o dvoujádrovou nebo ULV verzi standardního Carriza, nýbrž o vlastní separátní APU s „malými jádry“ – tedy vlastně o následníka APU Beema a Mullins. CPU část bude mít čtyři jádra architektury Puma+ (asi ale vzniknou i dvoujádrové varianty) a pochopitelně také integrovaný Radeon s architekturou GCN. Stejně jako dospělé Carrizo má i tato „kočičí“ verze integrován bezpečnostní koprocesor PSP. TDP těchto čipů bude 10–25 W, tedy přesně jako u APU Beema, a budou taktéž vyráběny 28nm procesem (což platí i pro dospělé Carrizo).
Bohužel nevíme nic o konfiguraci GPU nebo o tom, že by třeba již čip měl dvoukanálový řadič pamětí. Bylo by docela zajímavé, kdyby grafická část byla převzata či adaptována z velkých APU. A tato šance tu možná je – podle AMD totiž bude Carrizo-L s Carrizem bezpřívlastkovým kompatibilní a bude s ním sdílet tutéž infrastrukturu, to jest budou pasovat do stejného socketu či mít stejné pinově kompatibilní pouzdro BGA. Jak velké, tak malé kočičí APU by tak teoreticky mělo fungovat ve stejné základní desce či notebooku. Z toho pravda ještě nevyplývá, že Carrizo-L nebude mít podobně osekané GPU jako Beema a jen jednokanálové paměti. Je ale asi dost pravděpodobné, že AMD u obou čipů použilo sdílený návrh „uncore“, a to by asi pro upgrade GPU a paměťového řadiče otevíralo cestu.
Nová mobilní roadmapa AMD na rok 2015: Carrizo-L přebírá otěže po APU Beema
V této podobě by Carrizo-L čistě teoreticky mohlo eventuálně být i náhradou za lowendová APU Kabini do socketu AM1. A to tehdy, pokud se Carrizo-L vedle mobilní verze BGA objeví i v provedení pro socket FM2+. Nicméně i pak by platformě AM1 zbýval určitý „raison d’être“, jelikož základní desky se socketem AM1 jsou proti FM2+ levnější.
Carrizo i Carrizo-L přijdou na trh příští rok
Podle oficiálního vyjádření mají obě APU, tedy jak Carrizo, tak Carrizo-L, přijít na trh v první polovině příštího roku. Přesnější termín bohužel AMD neuvádí, sdělilo ale, že notebooky a all-in-one PC s těmito čipy by mohly být na pultech obchodů okolo poloviny roku. Mezi uvedením procesorů a reálnou dostupností zejména notebooků bývá i několikaměsíční prodleva, takže bych si dovolil dohad, že oficiální uvedení čipů samotných se pravděpodobně odehraje už v prvním čtvrtletí 2015, možná dokonce hned z kraje roku. Atraktivním termínem by mohla být výstava CES 2015, to je ale asi příliš brzy. Podle webu EETimes by však AMD mělo o APU Carrizo přednášet na konferenci ISSCC, která se koná v únoru (februári), takže přinejmenším tou dobou bychom měli vědět víc.
Vzorky APU Carrizo už běží. Na snímku referenční deska AMD Gardenia
Zdroj: AMD, Hardware.fr
