Na Tchaj-wanu začíná veletrh Computex, s CES největší soustředění různých prezentací nových počítačových mobilních a hardwarových novinek. Jednou z pro nás zásadních je, že AMD na Computexu dnes poodhalilo procesory Ryzen 7000 – novou generaci desktopových procesorů s architekturou Zen 4. A současně i s novou platformou AM5, bude to tedy největší obměna platformy AMD od prvního Zenu a příchodu socketu AM4.
AMD toho v úvodní prezentaci dnes ráno ukazovalo nebo avizovalo víc, ale nejprve se zaměříme jen na procesory, které jsou nejspíš tím, co nás nejvíc zajímá. Ryzen 7000 byl již částečně nakousnutý na CES 2022. Teď ho AMD poodhalilo dál (spolu s platformou AM5).
Šéfka AMD Lisa Su ukázala „preview“ Ryzenu 7000, tedy procesorů architektury Zen 4 pro desktop s kódovým označením Raphael (mobilní Ryzen 7000 Phoenix bude asi až příští rok s odhalením na CES 2023). Zatím ještě nebyly oznámeny konkrétní modely nebo přímo vydání, pořád jsme tedy ve fázi před finálním uvedením. Už ale byl ukázán benchmark, údaje o výkonu a frekvencích a dost podrobností.
Zvětšená L2 cache, nové instrukce
Ryzen 7000 bude mít novější architekturu jader Zen 4, která přinese vyšší výkon na 1 MHz – neboli vyšší IPC. AMD teď oficiálně potvrdilo, že jedním ze zdrojů tohoto zlepšení bude navýšená kapacita L2 cache. Zatímco od Zenu 1 po Zen 3 byla kapacita 512 kB, Zen 4 ji vylepší na 1 MB pro každé jádro. Zatím nevíme, zda je to provázeno změnou asociativity nebo latence.
AMD také sděluje, že jádro bude umět nová instrukční rozšíření – to zřejmě znamená podporu AVX-512 (pokud mají pravdu tyto úniky), byť toto nebylo přímo sděleno. Zmíněna je také podpora nějakého rozšíření pro akceleraci AI, ale není jasné, zda jde o VNNI.
AMD odhaluje Ryzen 7000 na Computexu 2022 (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)Frekvence výrazně přes 5 GHz
CPU čiplety jsou, jak je již delší dobu potvrzeno, vyráběné 5nm procesem TSMC. Zen 4 má díky tomu dosáhnout výrazně vyšších frekvencí. Oficiální údaj ve slajdech je, že boost procesorů Ryzen 7000 při jednovláknových zátěžích bude vyšší než 5 GHz (5+ GHz). To teoreticky zvládne již Ryzen 9 5950X (který má neoficiálně povoleno příležitostné boostování až na 5,05 GHz), ale zde bude zřejmě nad 5 GHz i oficiální specifikace.
Lisa Su ale v samotném komentáři uvedla rovnou, že frekvence půjde „významně nad 5 GHz“, což by znamenalo potenciál znatelně lepší než u Zenu 3. Už minulý týden se na internetu objevily neoficiální náznaky, že by nejvýkonnější Ryzeny 7000 mohly dosáhnout jednovláknového boostu až někde kolem 5,375–5,450 GHz.
Na videu z Computexu pak bylo rovnou zachycené boostování na 5520 MHz (takže maximální násobič by možná mohl být i 55,25× nebo 55,50×), to by ale mohlo být opět to neoficiální pásmo boostu, do kterého se procesor může dostat zejména při krátké/přechodné špičkové zátěži. Při demu to bylo v asi relativně méně náročné hře Ghostwire Tokyo. Tipnuli bychom si, že nejvyšší modely by mohly v takovém případě oficiálně (tedy mimo onen neoficiální bonus) uvádět boost 5,4 GHz. CPU, na kterém hra běžela, bylo 16jádrové, zatímco 12jádra a 8jádra by mohla mít boosty nižší.
+15 % ST výkonu
AMD zatím slibuje, že výkon jednoho jádra, respektive v jednom vlákně, bude v procesorech Ryzen 7000 lepší o „víc než 15 %“. Je možné, že zatím je AMD opatrné a nakonec dopadne o trochu lépe, nicméně zatím je uváděné zlepšení taktového. Podle poznámek k prezentaci se nejedná o nějakou typickou nebo průměrnou hodnotu, ale údaj z jednoho testu, kterým je Cinebench R23 (jednovláknový test). Srovnání by mělo být mezi šestnáctijádrovým Ryzenem 7000 s DDR5-6000 CL30 (testován byl vzorek, ne sériový model) a Ryzenem 9 5950X s DDR4-3600 CL14. Přesná skóre bohužel nebyla prozrazena.
Ryzen 7000 a architektura Zen 4 (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)Pozor na to, že nejde o navýšení IPC. Těch >15 % je kombinace zvýšeného IPC i zvýšených frekvencí. Takže samotný nárůst IPC musí být nižší, protože již skok z 5050 MHz na 5500 MHz by sám o sobě byl +8,9 %. Nemluvě již o tom, že by něco z těch >15 % mohl být dokonce i vliv pamětí DDR5. Jde ale, jak již bylo řečeno, jen o údaj z jednoho testu, takže zde bychom asi zatím neměli moc zobecňovat.
Vypadá to však, že je čas opustit divoké spekulace o 20% nebo vyšším nárůstu IPC, které se teď občas objevovaly v youtuberské scéně. Již dopředu bylo známo, že Zen 4 není dramatický velký upgrade jádra („tock“, jak říkával Intel), ale vyladěná a vylepšená evoluce toho, co přinesla architekturu Zen 3 – a k tomu by mělo sedět relativně nižší navýšení IPC. Větší skok bude zase až mezi Zenem 4 a Zenem 5, jenž bude opět novou architekturou.
AMD ukázalo také demo aplikačního výkonu, kde stál 16jádrový vzorek Ryzenu 7000 s pamětí DDR5-6400 CL32 proti Intel Core i9-12900K s pamětí DDR5-6000 CL30, čili o trošku pomalejší. Testováno bylo renderování v Blenderu a vzorek Ryzenu 7000 úlohu dokončil o 31 % rychleji. Přesněji řečeno, tím se myslí dokončení za necelých 69 % času potřebného s Intelem – trvání by mělo být 204 sekund pro Zen 4 a 297 sekund pro Intel, což je o 46 % vyšší výkon. Core i9-12900K přitom běželo v desce Asus ROG Z690 Maximus s 280mm AIO chladičem Asetek, stejným byl chlazen i Zen 4.
Šéfka AMD Lisa Su ukazuje Ryzen 7000 pro socket AM5 bez IHS na Computexu 2022 (Zdroj: AMD)6nm IO čiplet pro lepší spotřebu
Nejen jádra ale dostala nový výrobní proces. AMD potvrdilo, že také jejich spojující IO čiplet je nyní vyráběný 6nm procesem TSMC. Ten je odvozený od 7nm procesu, používá EUV a výsledkem by mělo být, že „uncore“ a paměťový řadič procesoru by měly být o dost energeticky efektivnější než s 12nm IO čipletem použitým u Ryzenu 3000 a 5000.
Byť určitá část této dnešní neefektivity je způsobená samotnou komunikací mezi IO a CPU čiplety, takže bude zajímavé sledovat, jak moc se AMD skutečně podaří zlepšit spotřebu v nečinnosti a nízké zátěži. Firma slibuje, že IO čiplet má pokročilou „architekturu s nízkou spotřebou“, tak snad změny k lepšímu budou výrazné.
AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 bez rozvaděče tepla (Zdroj: AMD)Tento 6nm IO čiplet bude poskytovat dvoukanálový paměťový řadič pro DDR5 a řadič PCI Express 5.0 ×16 pro GPU a dvě rozhraní PCI 5.0 ×4 pro SSD. Další rozhraní PCIe 4.0 ×4 pak bude použito k propojení do čipové sady.
Konečně integrované GPU
IO čiplet bude navíc obsahovat integrovanou grafiku, kterou teď AMD konečně potvrdilo. Toto GPU bude mít architekturu RDNA 2. AMD nesdělilo, kolik dostalo výpočetních jednotek, nečekáme ale žádnou výkonnou konfiguraci, úlohou této grafiky je poskytnout základní zobrazovací a snad multimediální funkce. Něco jako u integrovaných GPU v desktopových procesorech Intel.
Toto vylepšuje možnosti při stavbě PC – pracovní stanice s výkonnými Ryzeny či jiná PC nevyžadující herní výkon již nebudou potřebovat samostatnou grafiku navíc. Toto byla věc, která občas byla desktopovým Ryzenům vytýkána. Od generace 7000 tedy už bude řešená.
Desktopový Ryzen 7000: IO čiplet je vyráběn na 6nm procesu a obsahuje nově iGPU (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)16 jader bude maximum
Lisa Su ukázala vzorek procesoru bez rozvaděče tepla (s rozvaděčem jsme již měli fotky od CES). Je patrné, že substrát má opět pozice pro dva CPU čiplety (dva lesklé křemíky nahoře) vedle IO čipletu (tmavěji vypadající křemík na fotce dole).
Co je důležité: víc se na něj evidentně nevejde (prostor by sice byl, ale musely by se někam přestěhovat mnohé SMD součástky a všechny vodiče v substrátu by musely být vedené zcela jinak). Toto asi vylučuje možnost 24jádrového modelu, o němž se občas spekulovalo. Takový by musel používat radikálně odlišný návrh a zřejmě i odlišný rozvaděč tepla. Dost tedy pochybujeme, že od 24jádrového Ryzenu 7000 vůbec existovaly nějaké fungující vzorky. Maximálně mohlo jít o simulace.
170W TDP potvrzeno (pro některá CPU)
AMD také potvrdilo, že platforma AM5 bude podporovat procesory s vyššími TDP, než jaká jsou používána dnes. Platforma AM4 maximálně znala 105W TDP, pro něž ale byl reálný trvalý limit spotřeby 142 W (tzv. PPT). Na platformě AM5 bude existovat možnost, aby procesory měly až 170W TDP, přičemž je možné, že opět úměrně naroste také PPT, které ale sděleno není (pokud by byly zachovány stejné poměry, mohlo by PPT dosáhnout až 220 W).
Aktualizace: nyní AMD uvádí, že by těchto 170 W mělo být nikoliv TDP, ale PPT, což je skutečně maximální spotřeba v mnohovláknových zátěžích. Je možné, že i TDP bude zároveň 170 W, tj. že u těchto modelů už nebude reálná maximální spotřeba vyšší než TDP. Pokud je toto pravda, není už navýšení spotřeby tak zlé, skok ze 142 W na 170 W je pořád o dost mírnější, než 241W maximální spotřeba procesorů Intel (nemluvě o tom, že desky pak tento limit často ignorují, zatímco PPT u AMD je respektováno).
Vzorek procesoru AMD Ryzen 7000 s architekturou Zen 4 pro socket AM5 s nasazeným rozvaděčem tepla, ukázaný v lednu na CES 2022 (Zdroj: AMD)AMD zatím nepotvrdilo, že takovéto 170W procesory budou zastoupeny již v generaci Ryzen 7000 – mohly by se teoreticky objevit až v nějaké z následujících, například pokud by se zvýšil počet jader z 16 třeba na 24 nebo 32 díky tomu, že architektura Zen 5 bude mít 16 jader na jeden CPU čiplet (to je ale zatím jen předmětem nepotvrzených informací). Každopádně lze ale čekat, že toto TDP nebudou mít všechny modely.
Zde ještě uvidíme, ale bohužel to obecně vypadá, že kvůli navyšování spotřeb ze strany Intelu bylo AMD nuceno také konkurenci následovat stejnou cestou (protože vyšší příkon Intel využívá ke zvýšení výkonu a získává tak výhodu, drží-li AMD střídmější limity).
Vydání na podzim
Podle sdělení AMD budou procesory Ryzen 7000 vydané „na podzim“, což je asi zároveň i termín vydání desek platformy AM5. Více zatím není specifikováno.
Ryzen 7000 vyjde na podzim (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)Z tohoto vyjádření ovšem možná lze vyčíst víc, než se zdá. Je pravděpodobné, že onen podzim znamená nejdříve říjen (október). Termín v září, o kterém jsme dřív spekulovali (v posledních dnech tohoto měsíce, aby to již byl podzim), je asi vyloučený, protože v takovém případě by firma mluvila o Q3 2022. Určitá šance asi může být, pokud za tím je „okno“ mezi zářím a říjnem – pak by ještě mohlo být září nakonec stihnuto, ale teď AMD neví, zda se to podaří, a proto uvádí podzim. Ale spíš to asi dopadne podle konzervativnějšího říjnovo-listopadového odhadu.
Zdroje: AMD (1, 2), TechPowerUp
