Odpověď na názor

šnajpríku, tsmc ale píše výtěžnost v ideálním případě ... u zen3 a jeho 84mm2 je výtěžnost cca 92%, to dá 633 komplet zdravých čipů z waferu a 55 částečně defektních + 55 neúplných, z kraje waferu, ty se použít nedají ... tam ale problém není, u grafik je to malinko jinak ... cca 58 čipů plně funkčních, 39 částečně defektních z waferu ... kdo počítá, dopočítá se ... ty hledáš a nacházíš, ale sám nevíš, co ... 8 jádrových zenů můžou při stejném počtu waferů udělat cca 100x víc, než grafik ...