:) ten čipletový design u grafik bych si moc přál, konečně by padl ten "monolitický" problém (mnohem snažší výroba, mnohem lepší výtěžnost) a výkon by mohl valit nahoru v lepším tempu ... u tsmc se sice pracuje na 2,5 resp. 3D balení, nemyslím ale, že hlavně u grafik bude tohle v provozu tak rychle ... bodejť bys měl pravdu ... s tsmc na tom pracuje i nvidie, možná s amd společně, neřeknou ... :D