Nejlepší a nejdražší čipset pro procesory do socketu AM3 a paměti DDR3, který vyjde ve čtvrtém kvartálu letošního roku, RD890, si v zátěži řekne až o 18 W. V porovnání s dnešním highendem AMD 790FX je to o 8 W více.
Čipset RD890 v sobě nemá integrované grafické jádro, takže 18 W je rozhodně vysokým číslem. Čip dovede obsluhovat až Quad CrossFireX přes 32 linek PCI Express 2.0 (4 PCIe 2.0 ×8). Oproti 790FX se nově dočkáme také podpory šesti PCIe 2.0 ×1 či jednoho PCIe 2.0 ×4. Specialitou RD890 má být dosud nejlepší taktování AM3 procesorů (jak překvapivé).
prototyp desky s RD890 (více zde)
Severní můstek RD890 se vyrábí v 29mm FCBGA pouzdře a bude párován s novým jižním můstkem SB850 (SATA 6 GBit/s, 14× USB, PCI Express 2.0 řadič) či levnější variantou SB810. Jako součást platformy Leo bude čipset používán na začátku roku 2010, ale desky s ním bychom mohli vidět už ve zmíněném čtvrtém kvartálu 2009.
Zdroj: Fudzilla
ČLÁNKY DO MAILU