AMD RDNA 3: Radeon RX 7900 XT bude složený ze sedmi čipletů. Čtyři záhadné křemíky MCD

13. 4. 2022

Sdílet

 Autor: AMD
Highendový model Radeon RX 7900 XT v příští generace grafik AMD s 5nm architekturou RDNA 3 by mohl být hodně nezvyklé GPU. Složené ze spousty kusů, což by ho mohlo docela prodražit.

Měli jsme tu teď novinky o chystané nové generaci grafik Nvidia s architekturou Lovelace/Ada. Skoro nastejno unikly ale podobné zvěsti také k novým Radeonům s architekturou RDNA 3. Ta bude jako první herní GPU od AMD používat čiplety a zdá se, že je nasadí od začátku docela ve velkém. Nejvýkonnější verze, na níž bude založený Radeon RX 7900 XT, bude složená z až sedmi čipletů. Počet takto nafoukly záhadné křemíky „MCD“.

V tomto případě jsou informace od twitterového leakera s přezdívkou Greymon55, který toho vypouští docela dost (pochází od něj také informace o nadcházejících procesorech AMD). Nyní přišel s informací, že Navi 31, nejvýkonnější GPU generace RDNA 3, bude složené z více čipletů, než se čekalo. Původně jsme předpokládali, že bude mít jeden propojující čiplet (možná něco jako I/O čiplet) a dva výpočetní čiplety. Podle Greymona55 by ale GPU mělo být složené ze sedmi.

Pořád trvá, že výpočetní jednotky/shadery budou asi ve dvou grafických čipletech GCD (Graphics Compute Die) a bude je dohromady spojovat něco jako I/O čiplet. Levnější verze GPU by se mohla vyrábět jen s jedním GCD (a jedním centrálním čipletem).

https://twitter.com/greymon55/status/1513214168807075841

Vedle toho ale prý v celém mixu bude navíc až čtveřice dalších čipletů, které se prý budou jmenovat MCD. Tím by se celý modul či čipletový komplet stal o dost komplexnějším a také asi dražším na výrobu. Čiplety MCD budou používat o něco starší a levnější výrobní proces, údajně jsou 6nm. Hlavní GCD čiplety naproti tomu jsou 5nm. U centrálního spojujícího čipletu se dříve mluvilo o 6nm procesu, ale nyní to Greymon55 neuvádí – možná u něj ještě není jisté.

https://twitter.com/greymon55/status/1513365775230283776

Co tyto čiplety MCD dělají, není zatím známo. Asi určitě nebudou přidávat další výpočetní jednotky a hrubý výkon, to bude patrně čistě úloha oněch GCD. Možná vysvětlení těchto kusů křemíku se asi nejvíc nabízejí dvě. První je, že by mohlo jít o čipletovou cache navíc, tedy něco jako je 3D V-Cache v procesorech, ale pro GPU. Na každý GCD by asi připadaly dva takovéto čiplety, které by rozšiřovaly Infinity Cache.

Na Twitteru se také objevila interpretace, že by MCD mohlo znamenat také Memory Controller Die, v takovém případě by v těchto čipletech byla nejen SRAM pro Infinity Cache, ale také řadiče pamětí. Tím by se ale všechno hodně zkomplikovalo a v takovém případě pochybujeme, že by takový čiplet byl osazen na horní straně GCD jako 3d V-Cache.

Intel Stratix 10 fpga ServeTheHome Takto nějak by mohlo čipletové GPU možná vypadat toto je však FPGA Intel Altera Stratix 10 (Zdroj: ServeTheHome)

Speciální jednotky pro AI v separátních čipletech?

Možná intuitivnější je ale druhá interpretace: že tyto čiplety navíc budou ke GPU přidávat jednotky pro akceleraci neuronových sítí, neboli jak se říká umělou inteligenci. Šlo by tedy o jednotky mající asi podobnou funkci jako Tensor Cores v GPU Nvidia nebo teď jednotky XMX v grafikách Intel Arc. Takové jednotky by sloužily k akceleraci aplikací používajících AI a mohly by sloužit také pro herní upscaling na bázi neuronových sítí ve stylu DLSS.

Toto má asi větší oporu v názvu (MCD by mohlo znamenat Machine Learning Compute Die) a je pravda, že se už dříve spekulovalo o tom, že by AMD mohlo do GPU přidat akcelerátory AI touto čipletovou formou.

bitcoin školení listopad 24

Je otázka, proč by jednotky pro akceleraci neuronových sítí měly být v samostatných čipletech. Možná, že je to kvůli tomu, aby nezabíraly místo na drahém 5nm křemíku GCD. Možná si také AMD nebylo jisté jejich užitečností a tak byly navržená takto samostatně, protože to dovolí jejich množství při začátku sériové výroby snížit (třeba jen na dvě), nebo je úplně vynechat.

Zdroje: Greymon55 (1, 2, 3, 4)