Tomu, přiznám se, moc nevěřím. Substrát s tím problémy nemá a pájený IHS zase má konduktivitu takovou, že veškerý případný teplotní gradient okamžitě vykompenzuje. Leda by měl Intel na mysli teplotní roztažnost (a její rozdíl mezi IHS a čipem), ale to bych zase při dnešním materiálovém inženýrství řekl, že by neměl být problém vyrobit IHS s podobnou roztažností, respektive by s tím měli problémy všichni výrobci, a tomu tak není.