Odpověď na názor

Jádra CPU topí na jednotku plochy víc, než ta GPU část. A hlavním důvodem je frekvence. Tedy ne, že frekvence vytváří rozdílnou teplotní roztažnost, ale to, že vyzářený výkon jednotlivých částí čipu vytváří rozdílnou teplotu. A nejde o urvání. Bimetal se vám taky od sebe neurve, ale prohne se. A zrovna tak se může mírně deformovat samotný čip, což může mít za následek vyšší pravděpodobnost výskytu chyby.
Že APU tak fungovala vždy, je sice hezké, ale ta APU byla vyráběna na 28nm procesu, který nemusí být tak náchylný.
Prostě se mi nezdá, že by zrovna v okamžiku, kdy se AMD začalo dařit, začala firma šetřit pastou místo pájení, které jí dávalo konkurenční výhodu. A to, že se bavíme o levných APU nic neznamená, protože doteď pájeli i procesory za 20 dolarů, tak proč by najednou měl být problém pájet 100 a 170dolarový procák.