Odpověď na názor

FX (Vishera) měl plochu čipu ~315 mm2, takže u něj je 320 W z pohledu předávání tepla mezi křemíkem a IHS+chladičem je to podobně wattů tepla na jednotku plochy jako dejme tomu u nepřetaktovaného Ryzenu 7 3700X.

Akorát pak samozřejmě pasiv/voda musí mít kapacitu to teplo odevzdat okolí (což u toho 88W 3700X problém nebude, ale u 300W OC procesoru jo).

Edit: a to šestnáctijádro (18core křemík) Skylake-X, co o něm mluví C.K. by mělo mít plochu až okolo 484 mm2, takže tam je jasný, že pro chlazení poměrně dobré podmínky - tedy když je pájené nebo delidované, první generace 7000 měla pastu, což trošku problém dělalo.