Pokud nebude AMD výrazně zvětšovat(komplikovat) L1/L2/L3 cache a IO subsystém, tak by na tyto ("studené?") části mohla v 5nm die připadnout menší část z celkové plochy. Z toho by šlo vyvozovat, že aktivní ("horké") části (např. CPU core) budou mít k dissipaci tepla vetší plochu na chipletu než dosud. Takže navýšení celkového ztrátového výkonu nemusí představovat výrazné navýšení teplot i bez ohledu na možnost větší celkové plochy Zen4 chipletu (proti Zen3 chipletu). W/mm2 v kritických oblastech die se tak nakonec nemusí příliš lišit od Zen3.