Odpověď na názor

Lazar> Áno, čo píšeš dáva zmysel, väčšia relatívna porcia na horúce časti čipletu by mohla pomôcť.

Diskutujúci spravidla operujú len s celými plochami čipov/čipletov, ale osobne nepredpokladám, že šírenie tepla v samotnej die je nejako významné (malý prierez, možno aj nízka tepelná vodivosť) v porovnaní s prenosom plošne na heatspreader/chladič. Teda, že chladnejšie časti die zas tak chladeniu nemusia pomáhať... môže závisieť od ich rozmiestnenia samozrejme, od tepelného interface na heatspreader atď., ale to sú detaily.