stačí se podívat na termokameru ohřátého čipletu, resp. jakéhokoliv čipu ... neexistuje nic jako víc, nebo méně rozžhavená část ... čiplet se rozpálí na "provozní" teplotu v řádu jednotek sekund, žádný odvod z víc rozpálené části se nekoná ... takové ty teorie, jak by co mohlo, kdyby ... jsou opravdu jen teorie nemající s realitou nic společné ... vždycky méně teplá část odebere teplo víc teplé části a chladí se společně ... že nějaké čidlo mezi jádry ukazuje mnohem vyšší teplotu, než čidlo třeba u chache, v důsledku neznamená vůbec nic, rozhodující je povrch křemíku, který je v kontaktu s rozvaděčem ... rozdíly v barvě teploty termokamery jsou jen v důsledku lepšího-horšího kontaktu rozvaděče ... https://www.igorslab.de/en/cpu-heatspreader-in-detail-investigation-measures-now-at-amd-and-intel-rethink-basics/3/