Odpověď na názor

ifkopifko 16.7.2021 at 7:23
"Alich> Nemyslím, že by tu niekto explicitne písal, že nový chiplet bude väčší ako ten súčasný."

Myslim, ze se do toho lehce zamotavate. Viz:

ifkopifko 15.7.2021 at 14:29
"A to ten heatspreader je pomerne hrubý (väčší prierez) a je z materiálu veľmi dobre vedúceho teplo. Určite oveľa v porovnaní so samotnou die a prenosom tepla v rámci die."
-> heat spreader moc nesouvis s diskuzi ohledne distribuce tepla v ramci chipletu, ale spis celeho CPU, kde jsou ale i jine casti jako dalsi chiplety a treba IO. Take jsou zde dalsi faktory jako treba teplovodiva pasta, deformace heat sptreaderu, apod.

PetebLazar 14.7.2021 at 20:17
"V druhém případě „5nm“ se stejných 90W bude na heat spreader odvádět ze 75mm2 (u 7nm z 50mm2)."
Tady se mluvi o vetsim chipletu na 5nm, nez na 7nm :O

PetebLazar 15.7.2021 at 8:26
"Apple M1 má snad 119mm2 a nikde není napsáno, že Zen4 nemůže také narůst."
A tady znovu :O

Kazdopadne bych to zakoncil tim, ze my to tu nevymyslime a bude nejlepsi pockat na vysledek a mereni. Nevime, jak velky bude chiplet, co vse v nem bude nove, kolik cache, jak moc jiny bude heat spreader a jake bude rozmisteni chipletu, jaky bude stejny/vylepseny power management (ktery zasadne ovlivnuje prikon), apod.