Odpověď na názor

gogo> Aby si nepovedal, tak skúsim ešte raz.

1. Ty si tvrdil, že čip je celý na rovnakej teplote vďaka prenosu kremík->kremík (v rámci die, lebo zdroj tepla sú "horúce časti" - jadrá). Podporil si svoje tvrdenie nejakým testom, ktorý meral teploty na povrchu heatspreaderu, nie meraním samotnej die.
2. Materiál heatspreaderu má násobne vyššiu tepelnú vodivosť ako kremíková die, a je tiež násobne vyššej hrúbky (prierez, cez ktorý sa teplo môže šíriť). Z toho vyvodzujem, že prenos tepla v rámci die je horší ako v rámci medeného heatspreaderu.
3. Ani v tom teste nebol heatspreader celý rovnako teplý, takže podľa mňa to logicky nebude pravda ani pre die. Rozumej, bavíme sa, že nebude rovnako teplý vďaka prenosu tepla vedením kremík->kremík.

Ak už ani teraz nebude jednoduchšie pochopiť debatu vyššie, tak... neviem... je dobre že nie som učiteľom... :-D Asi...